相比這下，華為雖然在擴展架構(gòu)上與之類似，但由于改用PCIe交換連接，帶寬從數(shù)字來看高了不少。緩存容量也超過VMAX 40K，驅(qū)動器數(shù)量HVS略為領(lǐng)先（EMC最多支持3200塊盤）。

　　惠普3PAR P10000 V800的全網(wǎng)狀背板互連架構(gòu)

　　惠普3PAR P10000的控制器節(jié)點之間使用的也是PCIe 2.0連接，不過采用了通過背板的點對點連接而不是經(jīng)過交換機的形式。由于節(jié)點數(shù)量最多為8個（相當于4對引擎），其整體互連帶寬為112GB/s。

　　在談到HVS的靈活性時，華為提出了4S擴展(Scale-up，Scale-out，Scale-deep，Scale-in)的概念。前三者應該說不算創(chuàng)新了，也就是在HDS VSP推出時的“3D擴展架構(gòu)”，分別為向上擴展、向外擴展和縱深擴展（異構(gòu)陣列存儲虛擬化）。而Scale-in則是華為的創(chuàng)新名詞，顧名思義也就是一套內(nèi)部優(yōu)化技術(shù)——在OceanStor T系列統(tǒng)一存儲發(fā)布時已經(jīng)提出的SmartMotion。更多的具體實現(xiàn)原理及優(yōu)勢，讓我們期待今天華為存儲Marketing總監(jiān)龐鑫的演講《華為高端存儲系統(tǒng)HVS系列介紹》。

　　對于HVS的效率，這里列出了SmartTier（自動分層存儲）& SmartCache（SSD讀緩存）、SmartMotion和SmartVitualization。其中后者也不算新鮮的技術(shù)了，應該是指底層存儲空間的塊級虛擬化，對此華為IT存儲產(chǎn)品線總裁范瑞琦先生談到了硬盤容量增大后對RAID重建事件的影響。

　　與硬盤廠商合作：按碟片失效不只是XIO專有

　　今年3.5英寸7200轉(zhuǎn)驅(qū)動器的容量已經(jīng)達到4TB，明年會進一步提升至5碟片6TB。有了建立在塊級虛擬化（寬條帶化）基礎(chǔ)上的精簡配置（Thin Provisioning）技術(shù)，就可以只重建存儲池中出現(xiàn)故障的RAID組、其中有數(shù)據(jù)的部分（而不用重建整塊硬盤），能夠有效縮短時間，減少對性能的影響并避免帶來進一步的損失。

　　除了第一批開始應用4TB大容量驅(qū)動器，范總還提到了與硬盤廠商的進一步合作，華為存儲未來可能會支持按碟片失效的功能（Xiotech與希捷公司的淵源請點擊這里）。這樣就能夠在單個磁頭損壞的情況下使其它磁頭對應的數(shù)據(jù)面繼續(xù)工作，可以減少硬盤的返修率。

　　HVS針對傳統(tǒng)需求，Dorado未來Scale-out？

　　在采訪中，筆者向范瑞琦先生提出了這樣一個問題：“華為談到要用HVS去跑SPC-1 Benchmark，現(xiàn)在我們看到在幾個月前公布的雙控Dorado 5100測試成績及以上，基本都是固態(tài)存儲（閃存或者DRAM內(nèi)存）的產(chǎn)品。EMC VMAX、HDS VSP和IBM DS8800這些目前還主要是針對磁盤存儲的用戶需求，而EMC收購的XtremIO則是另外一條Scale-out的全閃存陣列產(chǎn)品線。那么華為對于高端固態(tài)存儲的需求，是用HVS來解決還是將來會有Scale-out的Dorado呢？”

　　范瑞琦：“我們的Dorado采用了一種不同的‘尋道表/查找表’機制，專門針對閃存優(yōu)化的算法，該系列產(chǎn)品將會繼續(xù)向上發(fā)展。HVS更多還是針對傳統(tǒng)高端磁盤陣列的需求，當然它也支持SmartTier、SmartCache這些閃存緩存/分層技術(shù)，傳統(tǒng)產(chǎn)品還將有一個很長的生命周期。我們現(xiàn)在HVS上的智能矩陣技術(shù)，也是可以應用到PCIe 3.0、InfiniBand或者以太網(wǎng)上面，因此Dorado加入橫向擴展不會有什么問題。”

　　“HVS高端存儲項目早在2008就開始了，華為存儲后續(xù)的主要工作將是完善軟件和解決方案”，范總這樣說到。談到與Intel的戰(zhàn)略合作時，他表示將來英特爾可能會把QPI技術(shù)（主要用于CPU之間的高速互連）開放給華為使用。

　　總之，就像筆者在《紀錄中國——企業(yè)存儲的自主之路》一文中所說的那樣，無論磁盤存儲還是固態(tài)存儲，硬件技術(shù)的標準化都是不可阻擋的趨勢，未來不同廠商的差異化將更多地體現(xiàn)在軟件功能方面。我們也期待著華為等國內(nèi)存儲廠商做出更多的創(chuàng)新，在產(chǎn)品技術(shù)和市場占有率方面縮小與國外領(lǐng)先同行的差距。