自高通遭受反壟斷調(diào)查，高通總裁已經(jīng)三次入華接受調(diào)查。高通是全球主要芯片提供商，特別是在3G/4G領(lǐng)域。雖然普遍認為高通芯片“收費過高”，但國內(nèi)手機廠商因為擔心與高通的合作中斷而不愿公開接受采訪，一位不愿透露姓名的人士表示，手機廠商希望高通對“以整機作為計算許可費的基礎(chǔ)”等七部分內(nèi)容進行“整改”。

　　LTE牌照頒發(fā)后，國內(nèi)手機廠商在4G市場持續(xù)發(fā)力，市場份額已經(jīng)超過蘋果、三星。不過在芯片領(lǐng)域，仍依賴于高通。雖然華為等手機廠商都已推出或即將推出自己的4G手機芯片，不過高通具有遙遙領(lǐng)先的技術(shù)實力和市場地位。

　　“希望高通收錢別那么狠，不收也不現(xiàn)實。”另一家不愿透露姓名的手機廠商負責人向記者表示。

　　對于國家發(fā)改委調(diào)查的上述七部分內(nèi)容，以及高通未來政策是否會做出調(diào)整，高通方面向記者表示，目前還不方便透露。

　　高通“通吃”LTE芯片市場

　　今年4月3日，美國高通公司總裁Derek Aberle首次率6名副總、1名中國律師到國家發(fā)展改革委接受調(diào)查詢問。5月8日、7月11日，Derek Aberle又先后兩次率團入華接受調(diào)查。

　　此前，歐盟、日本、韓國也曾對高通發(fā)起過反壟斷調(diào)查。2009年7月，日本公平貿(mào)易委員會指控高通濫用市場支配地位，濫用行為包括迫使日本公司簽署交叉授權(quán)協(xié)議，以及阻止專利持有人進行專利維權(quán)。同期，韓國公平貿(mào)易委員會對高通處以2.08億美元的罰款，指控高通收取不同的許可費率。

　　國內(nèi)廠商對高通的指控集中于高通“以整機作為計算許可費的基礎(chǔ)”、“將標準必要專利與非標準必要專利捆綁”、“要求被許可人進行免費反許可”、“對過期專利繼續(xù)收費”、“將專利許可與銷售芯片進行捆綁”、“拒絕對芯片生產(chǎn)企業(yè)進行專利許可”以及“專利許可和芯片銷售中附加不合理的交易條件”。而國家發(fā)改委在7月11日也就上述涉嫌違法行為對高通副總裁Fabian Gonell等人進行了調(diào)查詢問。

　　截至6月29日的2014年第三季度財報顯示，高通第三財季凈利潤為22.4億美元，同比增長了42%，環(huán)比增長4%；營業(yè)收入為68.1億美元，同比增長9%。

　　對于第三財季創(chuàng)下新紀錄的營收、凈利潤和芯片出貨量，高通首席執(zhí)行官Steve Mollenkopf稱對此感到非常滿意，“這些業(yè)績主要是由于我們在業(yè)界居于領(lǐng)先水平的3G/4G芯片組解決方案的市場需求強勁。”Steve Mollenkopf還宣布，由于看好公司半導體業(yè)務的未來表現(xiàn)，已經(jīng)上調(diào)了高通公司今年年度盈利預期。

　　數(shù)據(jù)顯示，高通芯片和許可費收入在2013年達到243億美元，許可業(yè)務收入占總收入的30%，但利潤占比高達70%。第三財季，高通MSM芯片出貨量達到2.25億個，同比增長31%，環(huán)比增長20%。

　　手機中國聯(lián)盟秘書長王艷輝表示，高通受到調(diào)查與其在LTE市場份額太大有關(guān)，“雖然Marvell、海思等都有LTE的方案，但市場份額還太小”。此前曾有媒體報道，高通芯片在中國市場占有率已接近六成。

　　上述不愿透露姓名的人士告訴記者，由于門檻較高，目前國內(nèi)只有極少數(shù)廠商能夠自主生產(chǎn)芯片，無論市場規(guī)模、技術(shù)能力相對高通都很弱小，在市場規(guī)模上，雖然華為、中興已經(jīng)推出或即將推出自主的4G手機芯片，不過目前有實際應用的手機產(chǎn)品只有華為P7、榮耀6等少數(shù)產(chǎn)品，“華為、中興大部分用的還是高通的芯片。”

　　在2013年8月份的中國移動4G終端招標中，總共20多款終端機型中就有15款采用高通芯片，5款使用Marvell的芯片，4款是海思的。據(jù)研究機構(gòu)Canalys的數(shù)據(jù)，2015年大中華地區(qū)4G智能手機出貨量預計將增加約三分之一，其中大部分將采用高通的技術(shù)。