該人士補(bǔ)充說(shuō)，印度政府正與四家全球芯片制造商就建立晶圓廠進(jìn)行深入談判，其中包括總部設(shè)在紐約的GlobalFoundries和一家韓國(guó)大型半導(dǎo)體公司。

　　據(jù)了解，印度中央政府為工廠單位提供50%的補(bǔ)貼，但各州在中央撥款之外還提供10-25%的補(bǔ)貼，使這項(xiàng)激勵(lì)措施相當(dāng)“有利可圖”。

　　第二輪申請(qǐng)預(yù)計(jì)最早將于3月中旬開(kāi)始。此前報(bào)道顯示，在第一輪的申請(qǐng)者中，印度政府非常希望富士康在印度建立一個(gè)制造工廠，還希望這家中國(guó)臺(tái)灣芯片制造商在其與印度石油金屬集團(tuán)Vedanta的合資企業(yè)中起主導(dǎo)作用。

　　多位知情人士表示，第一輪中收到的其余提案不太可能被批準(zhǔn)。

　　“人們對(duì)印度有很大的興趣，但臺(tái)積電、英特爾或三星這樣的大公司近期都已在其他地區(qū)進(jìn)行巨額投資。因此印度政府正與其他準(zhǔn)備在印度投資的企業(yè)積極談判。但這是一個(gè)需要耐心的長(zhǎng)期游戲。”另一位知情人士說(shuō)。而根據(jù)此前報(bào)道，英特爾和臺(tái)積電等大公司是印度政府的主要邀請(qǐng)目標(biāo)。

　　根據(jù)2021年12月宣布的100億美元的一攬子計(jì)劃，有五家公司申請(qǐng)了印度政府的激勵(lì)措施。其中包括三個(gè)芯片制造相關(guān)的提案，包括Next Orbit Ventures領(lǐng)導(dǎo)的國(guó)際半導(dǎo)體聯(lián)盟（ISMC）財(cái)團(tuán)、新加坡的IGSS風(fēng)險(xiǎn)投資公司和Vedanta集團(tuán)&富士康的聯(lián)合體。Rajesh Exports和Vedanta集團(tuán)&富士康還提議建立顯示器工廠。

　　ISMC是Next Orbit Ventures和以色列Tower Semiconductor公司的合資企業(yè)。這家以色列公司于去年2月被英特爾收購(gòu)，由于收購(gòu)工作尚未完成，印度政府不太可能在這時(shí)進(jìn)行批準(zhǔn)。

　　消息人士稱，政府發(fā)現(xiàn)來(lái)自IGSS和Rajesh Exports的提案“不認(rèn)真”，同時(shí)缺乏堅(jiān)實(shí)的技術(shù)合作伙伴。

　　"這些申請(qǐng)人中的大多數(shù)都沒(méi)有對(duì)政府提出的問(wèn)題做出充分的回應(yīng)。政府要求闡述幾個(gè)方面的問(wèn)題，如技術(shù)和資金等。"第三位知情人士表示。