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德州儀器推出新型SimpleLink Wi-Fi平臺(tái)

2014-06-18 09:28:47   作者:   來(lái)源:CTI論壇   評(píng)論:0  點(diǎn)擊:


  新型 SimpleLink (TM) Wi-Fi 系列利用專為 IoT 而設(shè)計(jì)的內(nèi)置可編程 MCU

  CTI論壇(ctiforum)6月18日消息(記者 于鑫):日前,德州儀器(TI)宣布推出其面向物聯(lián)網(wǎng)(IoT)應(yīng)用的新型 SimpleLink Wi-Fi CC3100 和 CC3200 平臺(tái)。在TI針對(duì)IoT應(yīng)用的諸多新型、簡(jiǎn)易、低功耗,SimpleLink無(wú)線連接解決方案中,該SimpleLink Wi-Fi系列是率先面市的。此新型片上互聯(lián)網(wǎng)系列使得客戶能夠輕松地為眾多的家用、工業(yè)和消費(fèi)類電子產(chǎn)品增添嵌入式 Wi-Fi 和互聯(lián)網(wǎng)功能,所憑借的特性包括:

  • 業(yè)界最低的功耗(適用于電池供電式設(shè)備),以及低功耗射頻和高級(jí)低功耗模式。
  • 高度的靈活性,可將任何微控制器(MCU)與CC3100解決方案配合使用,或者利 CC3200的集成型可編程 ARM Cortex-M4 MCU,從而允許客戶添加其特有的代碼。
  • 可利用快速連接、云支持和片上Wi-Fi、互聯(lián)網(wǎng)和穩(wěn)健的安全協(xié)議實(shí)現(xiàn)針對(duì)IoT的簡(jiǎn)易型開(kāi)發(fā),無(wú)需具備開(kāi)發(fā)連接型產(chǎn)品的先前經(jīng)驗(yàn)。
  • 能夠采用某種手機(jī)或平板電腦應(yīng)用程序或者一種具有多種配置選項(xiàng)(包括SmartConfig技術(shù)、針對(duì)WPS和AP模式的網(wǎng)絡(luò)瀏覽器簡(jiǎn)單且安全地將其設(shè)備連接至 Wi-Fi。

  德州儀器(TI)宣布推出其面向物聯(lián)網(wǎng)(IoT)應(yīng)用的新型 SimpleLink Wi-Fi CC3100 和 CC3200 平臺(tái)。

  CC3100和 CC3200采用QFN封裝并具有全集成型射頻(RF)及模擬功能電路,因而允許開(kāi)發(fā)人員通過(guò)將器件直接布設(shè)在 PCB 上來(lái)創(chuàng)建一種低成本、緊湊的易用型系統(tǒng)。SimpleLink Wi-Fi 系列通過(guò)TI的IoT云生態(tài)系統(tǒng)成員擁有了云連接支持能力。另外,TI還提供了各種套件和軟件工具、一款經(jīng)認(rèn)證的TI模塊(不久即將推出)、參考設(shè)計(jì)、示例應(yīng)用、開(kāi)發(fā)文檔和TI E2E社區(qū)支持。

  憑借其低成本LaunchPad評(píng)估套件和BoosterPack插入式模塊的MCU生態(tài)系統(tǒng),TI為開(kāi)發(fā)人員提供了一種設(shè)計(jì)和評(píng)估Wi-Fi及互聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的簡(jiǎn)易方法:

  • 采用TI的 SimpleLink Wi-Fi CC3200解決方案及首款無(wú)線連接 LaunchPad 評(píng)估套件啟動(dòng)開(kāi)發(fā)工作。
  • SimpleLink Wi-Fi CC3100 BoosterPack 和高級(jí)仿真 BoosterPack 相結(jié)合,使得客戶能夠連接至任何 MCU,包括超低功耗 MSP430 LaunchPad。
  • 如果客戶尚未選擇一款 MCU 或者希望快速啟動(dòng)開(kāi)發(fā)工作,那么他們就可以利用一臺(tái) PC 和 CC3100 BoosterPack 以及采用 SimpleLink Studio 的高級(jí)仿真 BoosterPack 著手進(jìn)行軟件開(kāi)發(fā)。

  如需更多地了解 SimpleLink Wi-Fi CC3100 和 CC3200 平臺(tái)的特性與優(yōu)勢(shì)方面的信息,敬請(qǐng)閱讀這篇博客帖子。

  供貨情況:

  • SimpleLink Wi-Fi CC3100 和 CC3200 解決方案現(xiàn)可通過(guò) TI 網(wǎng)上商店 (TI eStore) 和 TI 授權(quán)分銷商購(gòu)置,包括:
  • CC3200 LaunchPad
  • CC3100 BoosterPack + CC31XXEMUBOOST + MSP-EXP430F5529LP 綁定供貨
  • CC3100BOOST + CC31XXEMUBOOST 綁定供貨
  • CC3100 和 CC3200 量產(chǎn)型器件將于 7 月供貨,并將成為 TI 樣片計(jì)劃的組成部分。
  • CC3100
  • CC3200
  • CC3100 和 CC3200 模塊將于第三季度供貨。

  

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