全球經濟向中低速增長回歸，半導體行業(yè)缺乏基礎驅動力。新冠疫情爆發(fā)以來的3年，全球GDP平均增長速度下降接近50%，除此之外，俄烏沖突、通脹攀升和央行貨幣政策緊縮等也引發(fā)世界性的全面經濟衰退，預計2023年及未來一段時間全球經濟將向GDP增速低于3%的中低速增長回歸。半導體行業(yè)作為充分反映全球經濟的風向標，未來有可能將長期陷入缺乏宏觀經濟基本面支撐的困局，2023年全球半導體行業(yè)將可能迎來5%-10%的負增長，而以后2-3年也將維持在低于8%的低速區(qū)間徘徊運行。

　　市場創(chuàng)新出現斷層危機，引發(fā)技術創(chuàng)新投入邊際報酬遞減。2023年全球半導體產業(yè)仍然面臨“需求創(chuàng)新困境”持續(xù)低迷，基于PC、手機、消費電子等市場的漸進式創(chuàng)新已經進入衰退期，增量空間顯著收窄，如同手機、PC等可以支撐半導體技術快速迭代升級的下一代現象級市場尚未成熟和全面爆發(fā)，市場端的創(chuàng)新需求出現“斷層”。而當前結構性的技術變化依然主要停留在工程層面，并未發(fā)生能夠在短期內擴張總體經濟空間的重大基礎技術革命，因此同業(yè)競爭會更趨近于零和博弈，技術創(chuàng)新投入遵循邊際報酬遞減規(guī)律，部分國家對先進技術的高成本投入將逐步趨緩。

　　中美戰(zhàn)略對抗日益升級，“科技脫鉤”引發(fā)供應鏈低效率。2023年中美半導體領域的博弈有望迎來短時間的戰(zhàn)略緩沖期，但隨著美國2024年大選臨近，美國仍會間歇性的聯(lián)合其盟友以國家安全理由對中國半導體產業(yè)進行升級壓制與圍堵。除半導體關鍵設備、基礎工業(yè)材料及零部件等供應鏈環(huán)節(jié)外，還可能涉及到新能源汽車、數字新基建等更廣泛領域，短期內中國半導體產業(yè)高端化升級面臨的“卡脖子”困境更加嚴重。而行政繁冗的內政環(huán)境可能會影響美國芯片政策的落實進程，聯(lián)邦與各州對半導體產業(yè)設置的繁雜法律限制短期內很難出現根本性改變[1]，全球供應鏈也由此進入2-3年的低效率調整期，資本支出大幅縮減。

　　產業(yè)格局“西進東出”，半導體人才等資源面臨全球緊缺。2023年全球集成電路產業(yè)鏈布局的成本與效率導向勢必要讓位于安全原則和韌性偏好，出現了區(qū)域化與短鏈化同步、產業(yè)格局“西進東出”的趨勢，以中國大陸為中心的東亞半導體產業(yè)鏈與布局可能面臨更大不確定性，不少跨國半導體企業(yè)將重新思考既往布局與未來規(guī)劃問題，由此引發(fā)了半導體人才等資源的全球短缺和風險偏好明顯弱化。美國及其盟國將進一步升級半導體“人才隔離”的措施，中國有可能面臨高水平半導體人才加速流失的極大困境，東南亞及歐洲、日韓等地區(qū)則由此受益。

　　國內市場呈現復蘇潛力，防疫政策變化或在年底引發(fā)反彈。2023年上半年國內半導體市場會有較大壓力，除受到全球經濟衰退影響以外，防疫政策約束下的消費不振、美國打壓政策的延續(xù)性影響會持續(xù)發(fā)酵，影響產業(yè)信心和動力。隨著兩會后防疫政策調整逐步見效，短期內產業(yè)驅動力依然受到疫情升溫的抑制，但部分產品領域需求環(huán)境可能會在3-6個月后有所改善，芯片庫存壓力會在2023年下半年以后逐步釋放。2023年底國內有望受益于疫情影響力度大幅減弱、消費信心階段性恢復以及去庫存完成等影響，迎來小規(guī)模反彈，芯片設計及封裝測試等產業(yè)鏈環(huán)節(jié)、手機、消費電子、工業(yè)半導體、數據中心等應用領域的行情逐步恢復向好。

　　產業(yè)鏈高端替代是主線，前沿創(chuàng)新和基礎突破關注度倍增。2023年產業(yè)鏈高附加值環(huán)節(jié)的國產替代依然是主線，基本替代邏輯從前些年的資本驅動轉由內循環(huán)市場驅動，更多國內新基建、新能源、數字經濟、信息消費場景的整機系統(tǒng)廠商將加速推進國產芯片的驗證和采購，泛信創(chuàng)市場覆蓋范圍進一步擴大到金融、電力、軌道交通、運營商等領域。半導體設備、材料及零部件等供應鏈環(huán)節(jié)以及存儲器等高端通用芯片受到美國管制新規(guī)影響，國產化進度進入到動態(tài)調整期，制造、設備企業(yè)對國內基礎材料和零部件企業(yè)的支持力度明顯提升，驗證進度加快。同時，對Chiplet/先進封裝、PIC光子集成電路、MRAM/RRAM新興存儲器、RISC-V計算架構、氧化鎵等前沿創(chuàng)新和基礎領域的關注度將大幅增加。

　　部分企業(yè)面臨生存困境，“內卷”領域加速啟動并購整合。2023年半導體行業(yè)過剩的投機資本將對這個賽道不再感興趣，Pre-IPO項目、美籍高管為主項目、已出現頭部企業(yè)或者多家上市公司的賽道項目中部分將面臨融資困境，部分優(yōu)質項目可能會因估值受影響而主動關閉融資窗口，進一步壓低資本的投資偏好。產業(yè)中涌現出更多的潛在并購整合機會，上市公司和相關聯(lián)的產業(yè)基金成為主要推手。在MCU、藍牙/WIFI、射頻前端、顯示驅動、電源管理芯片等創(chuàng)企數量眾多、中低端替代已經實現、頭部企業(yè)優(yōu)勢明顯的產品領域有望出現以上市公司推動的并購整合。而在估值、企業(yè)經營成本、技術門檻都高的一些大芯片領域，有可能出現由基金推動的并購整合。

　　打好“市場”“體制”牌，新一輪產業(yè)政策周期醞釀待發(fā)。2000年的“18號文”，2011年的“新4號文”，2014年的《綱要》以及2020年的“新8號文”共同構成了我國半導體產業(yè)政策體系的關鍵節(jié)點，并不斷推動產業(yè)可持續(xù)發(fā)展。產業(yè)政策的重要性不僅在于解決特定領域關鍵技術有無問題，更要解決相應創(chuàng)新體制和生態(tài)的塑造問題。在中美戰(zhàn)略博弈升級、半導體供應鏈形勢不確定性顯著增強、國內市場需求不振等多方面因素影響下，2023年國內新一輪半導體產業(yè)政策周期有望醞釀開啟。

　　這篇文章我寫的異常艱難，一是因為當前形勢下很多內容和觀點不方便書寫，二是因為對2023年的悲觀預期已成共識，似乎也沒什么好寫。但我總認為，無論是行業(yè)周期、疫情政策還是美國遏制如何影響，都還是要對我國半導體產業(yè)保持相對樂觀的態(tài)度，要嘗試在碎玻璃渣子里找糖吃，在苦日子里尋得一抹陽光。

　　要想中國半導體成功突破低端鎖定，既不可能通過速戰(zhàn)速決抄近路的戰(zhàn)略，也無法通過繼續(xù)依附于美國主導的全球半導體供應鏈體系獲得，只能以堅定的戰(zhàn)略意志，借由建設涵蓋體制-技術-市場多重創(chuàng)新的內循環(huán)體系來實現，這勢必是個“持久戰(zhàn)”。無論是中國還是美國，始終還是要回到全球化的軌道上，這是半導體產業(yè)的基本規(guī)律。那時的全球化將會賦予中國全然不同的角色，給予中國企業(yè)更多公平競技的機會，進入更廣闊的新興市場;同時，中國也可以將更廣大的世界納入我們自己搭建的創(chuàng)新和產業(yè)共同體，實現真正的國際國內雙循環(huán)。

　　這樣的前景，且行且看且從容，我們已經在路上。共勉。