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腹背受敵,高通該往何處去?

2015-01-26 11:24:26   作者:   來源:36氪   評論:0  點擊:


  四天前,我們在八點一氪中報道了三星可能因為發(fā)熱問題在下一代Galaxy機型中棄用高通芯片的消息。近日,根據(jù)華爾街日報消息,高通可能會為之提供新版的驍龍810,只是如果不能按時出單,三星就會計劃使用自己的芯片。

  兩篇報道均來自匿名消息,高通和三星也都不予評論。目前LG的G Flex 2和小米的Mi Note Pro均搭載驍龍810,該型號是高通2015年銷售計劃的重要部分,公司希望它能多支持幾款高端機型。據(jù)LG的負責人稱,在他們的測試中未發(fā)現(xiàn)過度發(fā)熱的跡象。

  三星是高通全球第二大客戶,以往在三星本土市場銷售的一些手機會使用自制芯片Exynos,而在國外市場如美國會使用高通芯片,因為它與美國大多4G運營商使用的LTE調(diào)制解調(diào)器兼容性較好。有分析師認為,三星并不會棄用高通芯片,最多就是先在本土發(fā)布S6,國外則延遲一些,因為種種跡象表明三星還沒有準備好完善的射頻和調(diào)制解調(diào)器技術解決方案。

  此時的高通可謂是腹背受敵。前面是岌岌可危的大額訂單,后面是臺灣廠商窮追猛趕。臺灣的MediaTek(聯(lián)發(fā)科技)早前做電視,影碟機芯片起家,約在十年前轉戰(zhàn)手機設備。目前它已經(jīng)在中國芯片市場占據(jù)大量份額,很多國產(chǎn)機型包括小米、Oppo、TCL旗下的Alcatel和中興都是其客戶。隨著中國國產(chǎn)手機的興起,MediaTek也漸漸壯大,并開始尋求海外擴張。

  目前,MediaTek已經(jīng)獲得美國兩大運營商Verizaon和AT&T的授權,搭載該廠芯片的手機將會通過嚴格的運營商測試,據(jù)稱可能會在今年會明年初推出合約機型。一方面在價格上MediaTek已具優(yōu)勢,同時負責人稱將會花更多精力在研發(fā)上,提高競爭力。一部分計劃是運用早前他們在電視芯片制作上的經(jīng)驗為用戶提供更好的視頻瀏覽體驗。

  雖然在芯片技術上MediaTek確實落后高通幾年時間,但是前者在逐漸崛起的低端市場占有的巨大份額也已經(jīng)讓后者有了一些危機感。雖然優(yōu)勢不會一夜全無,但還是要提防后來者居上。

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