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中移動LTE終端兼容多制式 或為他人做嫁衣

2012-09-27 13:43:55   作者:   來源:通信信息報    評論:0  點擊:


  4G正在加速到來。在剛剛落幕的2012北京通信展上,多款TD-LTE終端產品首次在國內亮相,中國移動也首次提出了終端方面的頻譜要求,即要求同時兼容TD-LTE、FDD-LTE、GSM、TD-SCDMA、WCDMA五種制式。

  3G時代,多數廠商對TD制式不感興趣由此產生了中移動揮之不去的終端短板,而在4G步步走近之際,中移動率先發(fā)力多模多頻終端,無疑將為其在國內取得4G競爭優(yōu)勢做鋪墊。

  中移動LTE發(fā)展聚焦多模終端

  3G時代中國移動增長明顯放緩。為突圍3G困境,中國移動已在TD-LTE的建設上從網絡到終端步步為營。在網絡建設上,截至目前,中國移動TD-LTE規(guī)模試驗城市已在13個城市進行。中國移動香港公司日前還宣布,將在香港建設FDD LTE及TD-LTE無縫雙制式融合網絡。

  在今年的北京通信展上,中國移動首次明確提出了其在LTE終端采購上對模式和頻率的要求,即下一階段無論是數據終端還是話音終端大規(guī)模采購,都要求必須至少支持TD-LTE、FDD-LTE、GSM、TD-SCDMA 、WCDMA五種制式?梢,中國移動在終端發(fā)展上打的是多模融合牌。

  芯片是終端產業(yè)發(fā)展關鍵因素。對于多模終端的要求,在本屆通信展上,各家芯片廠商都拿出了相應的產品,并把著力點放在了TD-LTE多模芯片的展示上。在TD產業(yè)聯盟的展臺上,展訊展示了一款TD-LTE芯片SC9610,在單芯片內集成多模標準,包括多頻段的TD-LTE和TD-SCDMA,以及EDGE/GS/GPRS,可用于高端智能手機和數據卡。聯芯展出了支持TD-LTE/LTE FDD/TD-HSPA/GGE多模解決方案等。

  據悉,2012年中國移動計劃采購數據卡、MIFI、CPE等LTE終端三萬臺以上,年內啟動供貨。

  終端多模融合是發(fā)展趨勢

  隨著多年來LTE產業(yè)的不斷向前演進,TD-LTE與FDD LTE雙模發(fā)展已成為大勢所趨,終端未來發(fā)展也必將走向多模時代。

  LTE的價值在于滿足高密度數據發(fā)生區(qū)域的需求,非熱點區(qū)域還是要借助3G設施;LTE不承載語音業(yè)務,語音通訊要下放到2G、3G來解決,為滿足不同運營商在LTE網絡引入后對語音業(yè)務支持的要求,芯片需要支持語音解決方案,因此必須采用多模芯片。

  另外,各國通信水平甚至一個國家范圍內的發(fā)展都不平衡。在歐、美等發(fā)達國家2G網絡已關閉、4G已悄然來臨,有的國家3G發(fā)展正強勁,但在不少第三世界國家以及國內的農村地區(qū)對2G的需求還很大,2G可能將在未來很長一段時間內存在。也就是說,將來將會出現2G、3G、4G多網并存的現象。LTE終端要想在不同地區(qū)和國家間具備漫游能力,需要支持多種通信模式和多個頻段,實現多標準的互聯互通,終端融合是必然。

  中國移動董事長奚國華6月份曾表示,中國移動將攜手系統(tǒng)設備、終端芯片、測試儀器儀表等上下游產業(yè),更快地推出多模融合芯片、終端等更多成熟的產品。中國移動總裁李躍在巴塞羅那召開的2012年世界移動大會上也表示,中國移動將引領產業(yè)各界將TD-LTE與FDD LTE從標準到產業(yè)進行融合,其中包括網絡融合以及終端融合,使得LTE能夠成為全球漫游精品網絡。

  芯片是終端產業(yè)鏈上的重要一環(huán),據了解,目前參與TD-LTE芯片研發(fā)的國內外芯片廠家有16家,涵蓋各主流終端芯片企業(yè),各廠家均計劃支持TDD/FDDLTE融合芯片?梢,多模終端將是未來的發(fā)展趨勢,中移動發(fā)力多模終端正基于此。

  發(fā)力多模終端搶4G先機

  今年以來,中國移動在LTE的建設上步伐明顯在加快。上半年,中國移動方面表示,2012年中國移動將大力推進融合TD-LTE與FDD LTE雙模多頻WiFi終端,同時推進TD-LTE與FDD LTE雙模共同發(fā)展并走向融合。與中國移動在LTE上的動作頻頻相比,中國電信和中國聯通似乎還沒對LTE建設“上心”,再加上中國移動緊跟形勢發(fā)力多模終端,其不但將補齊3G時代的終端短板,或還將走在國內4G發(fā)展的前線。

  前景是美好的,然而中移動在引領國內4G發(fā)展的同時,也將面臨不少問題。隨著移動互聯網的發(fā)展,網絡逐漸成為運營商能否成功進行數據流量經營的關鍵。在2G、3G甚至準4G并存的當下,如何經營好數據流量,是中國移動所要面臨的嚴峻問題。

  在多模的互操作方面,還有大量的測試與驗證工作要做。多模LTE智能手機一般需配備3G芯片和LTE基帶芯片,而這樣的架構對功耗優(yōu)化帶來很大的挑戰(zhàn)。如何解決此問題考驗著芯片企業(yè)的能力,同時也會間接對LTE終端的體驗帶來影響。最為現實的是,如果未來TD-LTE重蹈今天TD-SCDMA的覆轍,中移動的多模終端或淪為他人嫁衣。 

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