據(jù)報道，一家投資銀行消息人士8月16日透露，三星電子于5月12日在美國硅谷成立了一家下一代半導(dǎo)體研發(fā)機構(gòu)，名為“Samsung Federal Inc.”。外媒稱這一決定是為應(yīng)對經(jīng)濟衰退和中美貿(mào)易緊張局勢，來預(yù)防未來的不確定性。

　　該研發(fā)中心隸屬于三星電子半導(dǎo)體業(yè)務(wù)美國設(shè)備解決方案(DSA)總部，市場期待三星能夠充分利用新成立的研發(fā)機構(gòu)，有效利用包括美國在內(nèi)的全球半導(dǎo)體基礎(chǔ)設(shè)施。

　　目前由于全球經(jīng)濟不景氣，三星電子在存儲芯片領(lǐng)域遭遇衰退，其代工服務(wù)方面與臺積電的競爭加劇。臺積電在2nm等先進工藝方面一直穩(wěn)步推進，并表示計劃于2025年量產(chǎn)2nm制程芯片，蘋果和英偉達是首批客戶。