分析師指出，盡管個(gè)人電腦(PC)及智能手機(jī)芯片的生產(chǎn)低迷，聯(lián)電、中芯國(guó)際等二線晶圓廠的毛利率可能維持高于新冠疫情前的水平，這是由于汽車、工業(yè)及邊緣人工智能(AI)裝置的需求增長(zhǎng)，這些應(yīng)用支撐晶圓廠產(chǎn)能利用率迅速?gòu)?fù)蘇，促進(jìn)獲利能力保持穩(wěn)定。

　　分析師表示，功率芯片及高速接口是關(guān)鍵成長(zhǎng)領(lǐng)域。即使顯示驅(qū)動(dòng)IC等PC相關(guān)半導(dǎo)體的需求日漸下滑，全球晶圓代工廠的產(chǎn)能利用率仍有望展現(xiàn)強(qiáng)勁韌性，因?yàn)槠�車電�?dòng)化及智能邊緣裝置的普及，推動(dòng)28nm至180nm等成熟制程芯片的訂單。

　　研究機(jī)構(gòu)Gartner預(yù)測(cè)，拜應(yīng)用范圍更廣泛所賜，2022~2026年功率類和高速網(wǎng)絡(luò)接口芯片的銷售將增長(zhǎng)最快，年增長(zhǎng)率在8.5%以上。2020~2021年全球8英寸晶圓供應(yīng)吃緊，已使芯片訂單加速轉(zhuǎn)移至12英寸晶圓廠，因而強(qiáng)化了需求韌性。

　　盡管8英寸晶圓的產(chǎn)能逐漸減弱，但仍將維持在新冠疫情前水準(zhǔn)之上。彭博分析師說(shuō)，8英寸晶圓廠產(chǎn)能受限，加上電源管理和特殊存儲(chǔ)芯片、以及汽車和工業(yè)部門(mén)感應(yīng)器的需求旺盛，顯示8英寸晶圓平均價(jià)格與相關(guān)的產(chǎn)能利用率，可能在2024年前回升至高于2018~2019年疫情前不景氣的水平。

　　由于智能手機(jī)和PC相關(guān)芯片設(shè)計(jì)商取消訂單，聯(lián)電與中芯國(guó)際的8英寸晶圓廠產(chǎn)能利用率下降。但專精于特殊存儲(chǔ)芯片及功率芯片的晶圓廠華虹公司，第1季的產(chǎn)能利率超過(guò)100%。