半導(dǎo)體行業(yè)繼續(xù)應(yīng)對各個細(xì)分市場的庫存過剩問題，因此，Q2 硅晶圓出貨量落后于 2022 年的峰值。第二季度晶圓出貨量環(huán)比保持穩(wěn)定，其中 300mm 晶圓在所有晶圓尺寸中均呈現(xiàn)季度增長。
注：國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)包括 2500 多家會員企業(yè)和全球 130 萬專業(yè)人士，覆蓋設(shè)備、材料、設(shè)計、封裝測試、制造、軟件和服務(wù)微電子集成電路產(chǎn)業(yè)鏈各領(lǐng)域。
SEMI 表示，全球半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)能在 2022 年增長 7.2% 后，預(yù)計 2023 年產(chǎn)能將增長 4.8%，2024 年產(chǎn)能將繼續(xù)增長 5.6%。
隨著越來越多的供應(yīng)商提供代工服務(wù)，全球產(chǎn)能增加，SEMI 預(yù)計 2023 年代工廠將以 434 億美元(約 2981.58 億元人民幣)的投資引領(lǐng)半導(dǎo)體擴張，同比下降 12.1%，2024 年將同比增長 12.4% 至 488 億美元(約 3352.56 億元人民幣)。
SEMI 預(yù)計 2023 年，Memory 存儲類芯片將在全球支出中排名第二，盡管同比下降 44.4% 至 171 億美元(約 1174.77 億元人民幣)，但該領(lǐng)域 2024 年投資將增至 282 億美元(約 1937.34 億元人民幣)。
此外，與其他細(xì)分市場不同，SEMI 預(yù)測汽車市場 2023 年支出將增長 1.3%，達(dá)到 97 億美元(約 666.39 億元人民幣)，而明年該板塊的投資將保持平穩(wěn)。
