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華為高性能計(jì)算技術(shù)在全球廣泛應(yīng)用

2016-08-11 09:43:27   作者:   來(lái)源:CTI論壇   評(píng)論:0  點(diǎn)擊:


  高性能計(jì)算(High Performance Computing,HPC)是提供超高浮點(diǎn)計(jì)算能力的服務(wù)器解決方案,用于解決計(jì)算密集型、海量數(shù)據(jù)處理等業(yè)務(wù)的計(jì)算需求,縮短需要的計(jì)算時(shí)間、提高計(jì)算精度。
  高性能計(jì)算系統(tǒng)的應(yīng)用領(lǐng)域非常廣泛,包括CAE仿真(結(jié)構(gòu)分析、流體分析、電磁場(chǎng)分析),動(dòng)漫渲染(圖像處理、高清視頻、三維渲染),物理化學(xué)(量子力學(xué)、分子力學(xué)、蒙特卡羅分析),石油勘探(地震資料處理、地震資料解釋、油藏模擬),生命科學(xué)(序列比對(duì)、分子對(duì)接、分子動(dòng)力學(xué)),氣象環(huán)境(中尺度中長(zhǎng)期預(yù)報(bào)、海洋環(huán)境預(yù)報(bào))等。
  近些年來(lái)應(yīng)用計(jì)算量飛速膨脹,對(duì)性能的要求也越來(lái)越高,機(jī)房擴(kuò)容部署復(fù)雜,能耗問(wèn)題也日益凸顯,投資困難。
  華為提供端到端的高性能計(jì)算解決方案,包括基礎(chǔ)設(shè)施、硬件資源、系統(tǒng)環(huán)境、集群管理、服務(wù)平臺(tái)、行業(yè)應(yīng)用等。在基礎(chǔ)設(shè)施上,華為可提供模塊化數(shù)據(jù)中心和集裝數(shù)據(jù)中心;在硬件資源上,華為可提供可和GPGPU和PHI配合的刀片服務(wù)器和機(jī)架服務(wù)器,各種形態(tài)的存儲(chǔ)設(shè)備、IB交換機(jī)和GE交換機(jī);在軟件層面,華為除了提供自研的集群管理和設(shè)備管理軟件外,還和眾多的高性能集群軟件廠家和應(yīng)用軟件廠商合作,對(duì)當(dāng)前成熟的HPC商業(yè)產(chǎn)品和部件進(jìn)行集成測(cè)試和調(diào)優(yōu),提供最適合用戶業(yè)務(wù)特征的高性能解決方案。同時(shí),華為將在電信領(lǐng)域的服務(wù)能力遷移到高性能計(jì)算領(lǐng)域,提供了從咨詢規(guī)劃、建設(shè)部署、遷移整合、定制開(kāi)發(fā)到災(zāi)備保障等建設(shè)全生命周期管理的專業(yè)服務(wù)能力。
  華為高性能計(jì)算解決方案全景圖
  為滿足客戶的不同的計(jì)算規(guī)模需求,華為提供小型、中型和大型三種交付方案。
  小型HPC系統(tǒng)解決方案
  針對(duì)小型的HPC系統(tǒng),華為提供融合架構(gòu)的刀片服務(wù)器E9000。該型設(shè)備具有高度融合高密計(jì)算、大容量存儲(chǔ)和高帶寬網(wǎng)絡(luò)的特點(diǎn),作為HPC基礎(chǔ)部件的服務(wù)器打破了281項(xiàng)世界紀(jì)錄。單框最多64個(gè)至強(qiáng)處理器,24TB高性價(jià)比內(nèi)存,浮點(diǎn)計(jì)算能力達(dá)50T FLOPS,可以輕松應(yīng)對(duì)虛擬化和大數(shù)據(jù)分析。背板支持InfiniBand QDR/FDR/EDR,擁有領(lǐng)先的15.6Tbps背板帶寬,充分滿足HPC 集群的極速互聯(lián)。同時(shí)也支持GPGPU進(jìn)行圖形輔助計(jì)算。
  中型HPC解決方案
  對(duì)于中等規(guī)模的計(jì)算集群,華為提供有一柜式解決方案,在一個(gè)42U或24U的機(jī)柜中高度集成服務(wù)器、路由器、交換機(jī)、監(jiān)控單元、PDU、散熱系統(tǒng),進(jìn)行一體化快速部署。該方案采用模塊化架構(gòu),電池、計(jì)算、網(wǎng)絡(luò)等功能柜可按基本單元靈活組合。支持板級(jí)液冷系統(tǒng),相比傳統(tǒng)風(fēng)扇設(shè)計(jì),可有效降低能耗40%。
  大型模塊化機(jī)房HPC解決方案
  大規(guī)模的集群計(jì)算則提供快速交付的模塊化機(jī)房解決方案,該方案適應(yīng)性強(qiáng),可單雙排靈活排列,最低只需2.6m的安裝層高,實(shí)現(xiàn)最大化的空間利用。通過(guò)工廠預(yù)制與標(biāo)準(zhǔn)化的接口,1周內(nèi)即可完成現(xiàn)場(chǎng)安裝,使部署速度提升50%,同時(shí)滿足高能效低PUE,行級(jí)空調(diào)、模塊化UPS、密閉冷通道、高集成配電柜的聯(lián)合使用可將Cooling PUE降至1.1以下。
  華為在全球有著豐富的HPC 建設(shè)經(jīng)驗(yàn),服務(wù)于包括戴姆勒公司、英國(guó)紐卡斯?fàn)柎髮W(xué)、波蘭PCSS、土耳其YTU大學(xué)、北京交通大學(xué)等上百個(gè)科研單位和高校。華為通過(guò)和高性能產(chǎn)業(yè)鏈的各個(gè)合作伙伴緊密合作,共同打造共贏的產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈。目前,華為在基礎(chǔ)硬件、操作系統(tǒng)、集群管理、應(yīng)用軟件等層面和幾十家合作伙伴進(jìn)行了合作和聯(lián)合創(chuàng)新,致力于為各行業(yè)客戶提供最佳性能,最優(yōu)性價(jià)比的高性能解決方案,不斷滿足并超越客戶對(duì)TCO、ROI等成本效益方面的需求。
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