從愛(ài)立信獲悉，公司宣布將停止未來(lái)芯片的開(kāi)發(fā)工作，并將芯片業(yè)務(wù)部的部分資源轉(zhuǎn)至無(wú)線網(wǎng)研發(fā)，以期更好地把握無(wú)線網(wǎng)領(lǐng)域的發(fā)展機(jī)遇。該戰(zhàn)略調(diào)整是在公司完成了對(duì)其之前所對(duì)外溝通的有關(guān)芯片業(yè)務(wù)的未來(lái)評(píng)估后作出的。

　　為了把握無(wú)線網(wǎng)，尤其是小蜂窩、能效和M2M等領(lǐng)域的機(jī)遇，愛(ài)立信迫切需要新增大約500名研發(fā)人員。而芯片業(yè)務(wù)部的部分資源恰好擁有相關(guān)的研發(fā)能力，能夠支持這種增長(zhǎng)需求。

　　2013年8月，愛(ài)立信與意法半導(dǎo)體的合資企業(yè)解體后，愛(ài)立信接收了LTE超薄芯片業(yè)務(wù)。之后，該芯片業(yè)務(wù)部一直致力于將集成愛(ài)立信芯片的首批設(shè)備投放市場(chǎng)。2014年8月，愛(ài)立信M7450成功商用，從而實(shí)現(xiàn)了上述目標(biāo)。公司表示，愛(ài)立信M7450商用芯片仍將按計(jì)劃投放市場(chǎng)。

　　自整合后，芯片市場(chǎng)的發(fā)展日新月異，超薄芯片的可預(yù)期市場(chǎng)日益萎縮。而與此同時(shí)，芯片市場(chǎng)亦面臨著競(jìng)爭(zhēng)激烈、價(jià)格侵蝕以及技術(shù)創(chuàng)新不斷加快的種種挑戰(zhàn)。要在這個(gè)瞬息萬(wàn)變的市場(chǎng)獲得成功需要進(jìn)行大量的研發(fā)投資。因此，愛(ài)立信決定停止芯片開(kāi)發(fā)，轉(zhuǎn)而更加關(guān)注無(wú)線網(wǎng)絡(luò)的機(jī)會(huì)。

　　愛(ài)立信此前即曾宣布過(guò)，將在整合后的18-24個(gè)月內(nèi)對(duì)芯片業(yè)務(wù)的成功與否進(jìn)行評(píng)估。戰(zhàn)略調(diào)整后，愛(ài)立信將減少或重新調(diào)配人力資源。目前，公司正在與當(dāng)?shù)貑T工代表就有關(guān)業(yè)務(wù)終止的內(nèi)部磋商，以共同確定下一步行動(dòng)。

　　愛(ài)立信總裁兼首席執(zhí)行官衛(wèi)翰思（HansVestberg）表示：“愛(ài)立信M7450芯片的成功商用完成了公司芯片戰(zhàn)略的第一個(gè)階段。鑒于芯片市場(chǎng)的最新動(dòng)態(tài)以及小蜂窩和室內(nèi)覆蓋市場(chǎng)的增長(zhǎng)，我們認(rèn)為，此次資源的重新調(diào)配將為愛(ài)立信集團(tuán)及愛(ài)立信的全體客戶帶來(lái)更多裨益。”

　　該戰(zhàn)略調(diào)整將于2014年第四季度開(kāi)始執(zhí)行，預(yù)計(jì)2014年全年的芯片研發(fā)成本仍將達(dá)到約26億瑞典克朗。該決定預(yù)期將大大降低2015年上半年與芯片業(yè)務(wù)有關(guān)的成本；從2015年下半年開(kāi)始，芯片業(yè)務(wù)部對(duì)愛(ài)立信集團(tuán)的損益將沒(méi)有任何影響。

　　愛(ài)立信將繼續(xù)在財(cái)報(bào)中單列芯片業(yè)務(wù)至2014年年底。

　　據(jù)了解， 愛(ài)立信芯片業(yè)務(wù)部目前擁有1，582名員工，主要分布在以下地點(diǎn)：瑞典(689)、印度 (235)、德國(guó) (216)、中國(guó) (206)、芬蘭 (122)。