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TechInsights:到2023年預(yù)計eSIM將占物聯(lián)網(wǎng)模塊總銷量50%以上

2023-02-28 15:11:25   作者:   來源:IT之家   評論:0  點擊:


  2 月 28 日消息報道,據(jù) TechInsights 研究機構(gòu)報告,eSIM 或 eUICC 被認為是 SIM 卡的下一個迭代,提供了通過 OTA 改變服務(wù)提供商配置文件的能力,而不需要物理的更換 SIM 卡本身。

  eSIM 是專門為解決物理 SIM 卡的局限性而設(shè)計的。它們包含了所需的新功能,以支持難以或低效地訪問物理 SIM 的連接設(shè)備,例如醫(yī)療保健設(shè)備、聯(lián)網(wǎng)車輛或一系列其他物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備。

  此外,另一種物聯(lián)網(wǎng)專用 SIM 技術(shù) iSIM (注:集成 SIM) 正在出現(xiàn),它將 eSIM 功能結(jié)合到單個專用的 SoC 中。雖然 eSIM 是焊接在板上并連接到設(shè)備處理器的專用芯片,但 iSIM 將處理器核心和加密集成到 SoC 中。

  根據(jù) TechInsights 對 eSIM 市場存量的最新預(yù)測,全球物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的 eSIM 市場存量將從 2022 年的 5.99 億增長到 2030 年的 47.12 億,年復(fù)合增長率為 29%。

  eSIM 市場的增長是由汽車、工業(yè) / 制造、運輸 / 物流等垂直領(lǐng)域的企業(yè)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用推動的。TechInsights 預(yù)計,商業(yè) iSIM 將于 2023 年開始推出。到 2023 年,預(yù)計 eSIM (包括 iSIM) 將占物聯(lián)網(wǎng)模塊總銷量的 50% 以上。

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