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聯(lián)芯科技LC1860移動(dòng)終端芯片解決方案

2014-12-03 10:55:58   作者:芯片   來源:通信世界網(wǎng)   評(píng)論:0  點(diǎn)擊:


  移動(dòng)通信屬我國(guó)戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè),是我國(guó)通過自主創(chuàng)新成為具有國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的少數(shù)幾個(gè)領(lǐng)域之一,也是深化改革,建立國(guó)家自主創(chuàng)新體系的重要突破口。

  我國(guó)自主4G移動(dòng)通信技術(shù)TD-LTE發(fā)展瓶頸主要在于終端芯片技術(shù),LTE芯片的大規(guī)模商用需要解決多項(xiàng)核心技術(shù):一是多模多頻的實(shí)現(xiàn),LTE的到來將形成2G/3G/4G多種網(wǎng)絡(luò)制式共存的局面,對(duì)此業(yè)界已經(jīng)達(dá)成LTE芯片多模多頻發(fā)展的共識(shí);二是采用先進(jìn)工藝(至少28nm)的單芯片解決方案,進(jìn)而縮小芯片尺寸,為靈活設(shè)計(jì)終端提供可能,更好地實(shí)現(xiàn)高數(shù)據(jù)吞吐下的功耗優(yōu)化。

  搶跑4G芯片

  集成電路產(chǎn)業(yè)是戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ),移動(dòng)終端正取代計(jì)算機(jī)成為全球集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新動(dòng)力,4G移動(dòng)通信的快速發(fā)展將帶動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)入新一輪的快速增長(zhǎng)。

  面對(duì)4G移動(dòng)通信發(fā)展,大唐電信在LTE領(lǐng)域布局快馬加鞭。在通信行業(yè),移動(dòng)通信標(biāo)準(zhǔn)商用黃金期一般在5-8年。4G移動(dòng)通信應(yīng)用的黃金期至少可延續(xù)至2020年,而支撐4G商用的28 nm工藝芯片生命周期也將達(dá)到8-10年,兩個(gè)產(chǎn)業(yè)生命周期將長(zhǎng)時(shí)間交疊。當(dāng)前,我國(guó)已實(shí)現(xiàn)移動(dòng)通信標(biāo)準(zhǔn)持續(xù)引領(lǐng),集成電路設(shè)計(jì)與制造能力,正處在與全球領(lǐng)先水平差距最短的關(guān)鍵期。以“4G+28nm”工程為基礎(chǔ),深化移動(dòng)通信與集成電路產(chǎn)業(yè)協(xié)同,才能實(shí)現(xiàn)我國(guó)移動(dòng)通信和集成電路產(chǎn)業(yè)跨越式發(fā)展。

  大唐電信為了打通集成電路設(shè)計(jì)與制造兩個(gè)關(guān)鍵產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié),提升在集成電路產(chǎn)業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力,與大唐電信集團(tuán)參股企業(yè)——中芯國(guó)際展開積極合作,積極參與“4G+28nm”工程,推動(dòng)芯片設(shè)計(jì)與芯片制造的良性互動(dòng),提升我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)和移動(dòng)通信產(chǎn)業(yè)的國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力,促進(jìn)我國(guó)通信產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整和優(yōu)化升級(jí)。

  2013年底,工信部發(fā)放3張4G牌照,且全部采用由大唐電信集團(tuán)提出自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的TDD-LTE標(biāo)準(zhǔn)。據(jù)估計(jì),“4G+28nm”將具備較長(zhǎng)生命周期,為集成電路產(chǎn)業(yè)和移動(dòng)通信的發(fā)展提供難得的戰(zhàn)略機(jī)遇。

  目前,大唐電信自主研發(fā)的28nm芯片將實(shí)現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn),屆時(shí)將推出新一代全模SoC智能手機(jī)芯片,該芯片采用28nm工藝,覆蓋LTE-TDD/LTE FDD/TD-SCDMA/WCDMA/GGE五模,幫助終端客戶實(shí)現(xiàn)從3G到支持全球LTE的4G制式的無縫遷移,全面支撐TD-LTE 4G大規(guī)模商用和移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)快速發(fā)展,實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)良性互動(dòng)和轉(zhuǎn)型升級(jí)。

  深耕4G市場(chǎng)

  進(jìn)入到4G時(shí)代,無論是運(yùn)營(yíng)商、設(shè)備廠商、終端廠商還是內(nèi)容提供商,所有生態(tài)鏈上的企業(yè)都在謀布局力求站在競(jìng)爭(zhēng)制高點(diǎn)。此前,中國(guó)移動(dòng)已經(jīng)公開,2014年的終端銷售目標(biāo)是1.9億—2.2億部,其中包括1億部4G終端。作為其中支撐的芯片廠商,對(duì)于整體終端產(chǎn)業(yè)鏈的把控能力很大程度上將影響4G終端市場(chǎng)格局的發(fā)展。

  大唐電信旗下聯(lián)芯科技早在2011年便成功推出首款TD-LTE/TD-SCDMA雙;鶐酒⑴c了中移動(dòng)規(guī)模技術(shù)試驗(yàn)。之后,聯(lián)芯科技推出業(yè)內(nèi)首顆支持祖沖之算法的四模十一頻LTE芯片LC1761,2013年,基于聯(lián)芯科技LTE終端芯片LC1761的CPE設(shè)備應(yīng)用于成都公交,實(shí)現(xiàn)西南地區(qū)大規(guī)模商用。

  2014是4G元年,4G與互聯(lián)網(wǎng)結(jié)合將越發(fā)緊密,聯(lián)芯科技切準(zhǔn)實(shí)際,進(jìn)軍互聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng),與360等互聯(lián)網(wǎng)廠商合作緊密,360隨身WIFI 4G版上市后深受客戶喜愛。其LTE系列產(chǎn)品有望在移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)深度發(fā)展。另一方面聯(lián)芯科技正著力快速推進(jìn)28nm五模LTE芯片的研制,其五模LTE SoC的芯片未來將覆蓋智能手機(jī)、平板等多種產(chǎn)品。
 

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