IBM將于未來(lái)5年投資30億美元以推動(dòng)兩項(xiàng)晶片專案的開發(fā)，相關(guān)專案主要是為了滿足新興的云端運(yùn)算與大數(shù)據(jù)系統(tǒng)需求。

　　CTI論壇（ctiforum）7月10日消息（記者 李文杰）：即使外傳IBM有意脫手半導(dǎo)體生產(chǎn)業(yè)務(wù)，但I(xiàn)BM仍于今日（7/10）宣布，將于未來(lái)5年投資30億美元以推動(dòng)兩項(xiàng)晶片專案的開發(fā)，相關(guān)專案主要是為了滿足新興的云端運(yùn)算與大數(shù)據(jù)系統(tǒng)需求。

　　其中一個(gè)研究專案是鎖定7奈米及未來(lái)的矽技術(shù)，以解決那些威脅現(xiàn)階段半導(dǎo)體擴(kuò)充并阻礙相關(guān)晶片制造的各種挑戰(zhàn)。第二個(gè)專案則是基于矽元素的半導(dǎo)體已達(dá)其物理限制，而著眼于透過(guò)完全不同的方法來(lái)發(fā)展後矽時(shí)代所需的其他晶片技術(shù)。

　　IBM表示，云端與大數(shù)據(jù)應(yīng)用已對(duì)系統(tǒng)帶來(lái)新的挑戰(zhàn)，光是底層的晶片技術(shù)便面臨多項(xiàng)重大的物理擴(kuò)充限制，其他包括連至記憶體的頻寬、高速通訊及裝置的電力損耗也都逐漸成為待解決的重大議題。

　　這兩個(gè)專案的團(tuán)隊(duì)都延攬了來(lái)自IBM各地研究中心的科學(xué)家，為了要推動(dòng)這兩大專案，IBM將投資與涉獵新興的研究領(lǐng)域，諸如碳奈米、矽光子學(xué)、新的記憶體技術(shù)，或是可支援量子與認(rèn)知運(yùn)算的架構(gòu)。

　　業(yè)界預(yù)估半導(dǎo)體制程將從目前的22奈米，在未來(lái)幾年進(jìn)化到14及10奈米，要達(dá)到7奈米制造則需要在半導(dǎo)體架構(gòu)上進(jìn)行大規(guī)模的投資與創(chuàng)新。IBM Research副總裁John Kelly表示，問(wèn)題不在于為何要導(dǎo)入7奈米制程，而在于如何、何時(shí)導(dǎo)入，以及所需的成本。這也透露出半導(dǎo)體奈米制程的進(jìn)化是勢(shì)在必行。

　　IBM一方面展現(xiàn)對(duì)半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的規(guī)畫與期望，但另一方面仍計(jì)畫切割該公司的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)。彭博社引述消息來(lái)源報(bào)導(dǎo)，IBM已準(zhǔn)備將半導(dǎo)體業(yè)務(wù)出售給Globalfoundries，但雙方目前對(duì)出售內(nèi)容仍有歧見，除了制造外，Globalfoundries也想要該部門的工程師及智慧財(cái)產(chǎn)，但I(xiàn)BM亦想保留半導(dǎo)體的設(shè)計(jì)與智慧財(cái)產(chǎn)。

　　外界認(rèn)為IBM此一宣布可能是為了加速半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的出售進(jìn)度或吸引更多的買家，不過(guò)IBM目前對(duì)相關(guān)傳言仍不予置評(píng)。