CTI論壇（ctiforum）6月5日消息（記者 于鑫）:由國家金卡工程協(xié)調領導小組辦公室主辦，中國信息產業(yè)商會、中國貿促會電子信息行業(yè)分會協(xié)助主辦，國家金卡工程物聯(lián)網應用聯(lián)盟、中國RFID產業(yè)聯(lián)盟共同承辦，行業(yè)公認的每年最大規(guī)模物聯(lián)網展會“2014中國國際物聯(lián)網博覽會”于2014年6月3日在北京展覽館盛大開幕。
此次博覽會的主要內容包括：2014中國國際物聯(lián)網論壇暨第12屆中國（北京）RFID國際峰會；2014年中國國際智能卡、RFID、傳感器與物聯(lián)網展覽會以及相關專業(yè)論壇。大唐電信科技股份有限公司（以下簡稱：大唐電信）精彩亮相此次博覽會，一展其在智能卡領域的核心技術及領先優(yōu)勢。
此次亮相2014年中國國際智能卡、RFID、傳感器與物聯(lián)網展覽會，展現(xiàn)了大唐電信從芯片、智能卡、終端到整合系統(tǒng)的綜合能力。在電信、金融、公共服務領域，大唐電信著重展示了電信智能卡、移動支付、社�？ㄐ酒⒔鹑贗C卡芯片解決方案及系列產品，其中金融IC卡、移動支付、居住證安全芯片等綜合性解決方案中采用的自主研發(fā)和設計的芯片產品成為此次展示的亮點。
把握國家當前提出的將信息安全升級為國家戰(zhàn)略的大背景，大唐電信抓住集成電路產業(yè)的大發(fā)展機遇，根據(jù)行業(yè)客戶應用需求，圍繞安全領域深入挖掘，提供智能卡多領域、多業(yè)務應用的整體解決方案，具有高可靠性、高安全性、高性價比和高靈活性等特點。同時公司積極進行產品創(chuàng)新，不斷推出了從電信智能卡芯片、二代身份證芯片、金融社保芯片，到如今的金融IC芯片、TD終端芯片和LTE終端芯片等產品，實現(xiàn)了集成電路設計產業(yè)的平穩(wěn)發(fā)展。目前，公司擁有100多項集成電路及軟件等發(fā)明專利，并已在金融、移動支付、社保、電信、公共安全、教育、衛(wèi)生等領域形成了獨具特色的產業(yè)鏈融合。
在智能卡信息安全方面，大唐電信通過其在安全芯片技術領域開展了多項芯片防護技術研發(fā)，極大提升了我國芯片的安全防護能力。基于自主知識產權開發(fā)的系列化產品，廣泛應用于電信、社保、金融、二代身份證、USBKey、專用SoC芯片等領域。相關產品現(xiàn)已在銀行卡、銀醫(yī)卡、銀電聯(lián)名卡、居民健康卡、居住證等領域實現(xiàn)了商用。
在終端智能應用領域，大唐電信根據(jù)各領域市場以及不同客戶的需求，產品覆蓋4G版隨身Wi-Fi、無線路由器等，不僅均有出色外觀，同時覆蓋多種網絡制式，為不同用戶及行業(yè)提供了多種選擇以及更加便捷的使用體驗。
未來，公司將以持續(xù)強化終端芯片和智能卡安全芯片設計與業(yè)務能力為核心，以移動互聯(lián)網終端芯片、金融IC卡、移動支付類產品為突破，形成以芯片設計為核心，以手機芯片、金融卡、電子證卡、非卡類業(yè)務解決方案等多項業(yè)務為有效支撐的產品體系，搶占產業(yè)戰(zhàn)略制高點，實現(xiàn)集成電路產業(yè)領域的新突破。
