CTI論壇(ctiforum)11月26日消息（記者 李文杰):全球領先的信息與通信解決方案供應商華為今日宣布，于美國Supercomputing（下稱SC13）展會推出其Tecal E9000刀片服務器。E9000融合了計算、存儲、網(wǎng)絡和系統(tǒng)管理， 適用于私有云和混合云、企業(yè)IT關(guān)鍵應用、內(nèi)存數(shù)據(jù)庫、大數(shù)據(jù)分析以及HPC集群應用等場景。E9000的出現(xiàn)突破以往刀片服務器在集群網(wǎng)絡上的局限，為應用增強了彈性，并能支持主導HPC云計算的未來三代處理器和十年網(wǎng)絡技術(shù)。

　　華為E9000提供了一系列基于Intel X86中、高端服務器平臺的計算節(jié)點，物理形態(tài)覆蓋半寬、全寬以及半寬半高的高密節(jié)點，客戶可以自由選擇最合適自身需求的節(jié)點。E9000平衡了典型企業(yè)級刀片服務器的性能、可靠性和效率，且進一步提升了它的應用靈活性、大容量、PCIe-SSD、高帶寬以及低延遲I/O、以及供電和散熱等方面的表現(xiàn)。其優(yōu)秀的、前瞻的設計確保了E9000能夠支持未來10年網(wǎng)絡、三代Intel處理器技術(shù)演進，從而保護用戶的投資。

　　華為致力于HPC集群到HPC云的過渡，并由此衍生出能被廣大用戶使用的一系列應用。華為的產(chǎn)品代表著新一代更具彈性的HPC架構(gòu)。華為高性能服務器可擴展CPU、圖形處理器、存儲和網(wǎng)絡帶寬。華為存儲可同時充分表現(xiàn)出4S擴展能力（scale-out，scale-up, scale-deep和scale-in）。除此之外，華為HPC數(shù)據(jù)中心可升級為基于軟件定義網(wǎng)絡（SDN）的電信級網(wǎng)絡。

　　Tecal E9000刀片服務器產(chǎn)品具以下亮點：

　　計算節(jié)點彈性伸縮：

• 采用Intel Xeon E5 and E7 系列處理器
• 單框支持64顆Romely EP處理器，浮點運算性能最大可達16.5TFlops，計算密度業(yè)績第一
• 支持1.5倍高大容量內(nèi)存，成本效益高（全寬槽位最大支持48個DIMM插槽，最大可擴展至1.5TB高性價比內(nèi)存）

　　存儲節(jié)點彈性伸縮：

• 半寬計算節(jié)點可容2個 2.5" 硬盤
• 全寬，4路計算節(jié)點可容8 個 2.5" 硬盤
• 全寬存儲擴充計算節(jié)點可容15 個 2.5" 硬盤

　　網(wǎng)絡頻寬彈性伸縮：

• 單槽位全寬刀片能提供4個標準PCIe插卡進行IO擴展
•  帶15.6Tbit/s 背板交換支持未來100Gb交換
• 支持128 個10GE 接口
• 10GE/FCoE, FC 及 QDR/FDR InfiniBand 交換

　　華為美國COO Jane Li表示：“ E9000的出現(xiàn)沖破了以往刀片服務器在集群網(wǎng)絡上的局限。它為應用增強了彈性，并能支持主導HPC云計算的未來三代處理器和十年網(wǎng)絡技術(shù)。”

　　SC13于11月17日至22日舉行，華為在丹佛市中心科羅拉多會議展覽中心的4018/19號展位設立展區(qū)。