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博通新推BCM56340 滿足BYOD移動辦公需求

2013-03-01 10:12:46   作者:   來源:CCTIME飛象網(wǎng)   評論:0  點擊:


  在昨天昨“博通推出高集成度交換芯片,助力企業(yè)提升網(wǎng)絡(luò)性能”新聞發(fā)布會上,博通宣布推出新型系統(tǒng)級交換芯片(SoC)解決方案,該系列為滿足員工移動辦公以及不斷發(fā)展的企業(yè)網(wǎng)絡(luò)需求而優(yōu)化。博通BCM56340系列實現(xiàn)了大量創(chuàng)新,簡化了移動用戶的流量配置和監(jiān)控,同時提供了與數(shù)據(jù)中心及云計算存儲資源的安全、無縫高速連接。

  據(jù)調(diào)查顯示,89%的企業(yè)網(wǎng)絡(luò)支持BYOD;75%的美國IT經(jīng)理表示必須圍繞安全性和設(shè)備使用制定新的規(guī)則;90%的IT經(jīng)理意識到移動設(shè)備的使用對安全性造成了極大的威脅;預(yù)計到2016年,1/10/40/100千兆以太網(wǎng)端口將超過6億個。正是來自這四個方面的市場驅(qū)動力才使得BCM56340系列應(yīng)運而生。

  記者在現(xiàn)場了解到,BCM56340系列產(chǎn)品亮點在于分布式智能安全技術(shù)App-IQ提供大帶寬深度包檢測(DPI),實現(xiàn)了更細(xì)粒度的應(yīng)用可視性;集成的智能緩沖器功能提供最佳的自適應(yīng)網(wǎng)絡(luò)擁塞管理,吸收突發(fā)工作量;集成的智能表技術(shù)憑借靈活、基于網(wǎng)絡(luò)拓?fù)涞呐渲,提供大?guī)模的第二層和第三層轉(zhuǎn)發(fā);通過IEEE802.1BR實現(xiàn)第二層多路徑和網(wǎng)絡(luò)虛擬化,實現(xiàn)了最佳工作量移動性;以及大型IPv6轉(zhuǎn)發(fā)表、高達(dá)80G的堆疊能力和可選40GE上行鏈路為財富500強企業(yè)的網(wǎng)絡(luò)環(huán)境提供了最高的可擴展性。

  據(jù)悉,BCM56340系列以成熟的StrataXGS架構(gòu)為基礎(chǔ),提供超過120Gbps的線速性能和大型轉(zhuǎn)發(fā)表,能使企業(yè)園區(qū)網(wǎng)絡(luò)滿足日益增長的移動用戶群需求。智能安全技術(shù)App-IQ將企業(yè)防火墻功能分配給所有接入端口,消除了網(wǎng)絡(luò)瓶頸,提供更深入的應(yīng)用可視性。通過對無線接入點隧道端口功能的控制和配置,該系列產(chǎn)品無縫地實現(xiàn)了無線/有線網(wǎng)絡(luò)的統(tǒng)一和集成。BCM56340系列產(chǎn)品將48端口千兆以太網(wǎng)交換內(nèi)核、雙核ARMA9CPU和高能效10GbESerDes 上行鏈路高度集成在單一芯片上。

  隨著連接設(shè)備和云應(yīng)用數(shù)量的不斷提升,企業(yè)網(wǎng)絡(luò)對帶寬的需求也在快速增長,BYOD辦公的趨勢越來越明顯。企業(yè)IT經(jīng)理必須在統(tǒng)一的基礎(chǔ)設(shè)施中打造可擴展、價格適宜的安全平臺,以適應(yīng)這種趨勢。

  Infonetics公司企業(yè)網(wǎng)絡(luò)與視頻主任分析師MatthiasMachowinski表示:“IT機構(gòu)面臨著越來越大的壓力,需要滿足用戶隨時隨地、通過任何設(shè)備訪問應(yīng)用和數(shù)據(jù)的需求。其中最為迫切的是,供大量用戶使用的高帶寬、集成度以及智能安全性。博通公司最新的企業(yè)級產(chǎn)品創(chuàng)新可鞏固該公司作為企業(yè)市場領(lǐng)先供應(yīng)商的地位。”

  “企業(yè)辦公中使用的移動設(shè)備持續(xù)快速增加,這使網(wǎng)絡(luò)在帶寬、數(shù)據(jù)安全和服務(wù)連接方面不堪重負(fù),IT經(jīng)理正在尋找解決方案,以顯著提高網(wǎng)絡(luò)的敏捷性和安全性。為應(yīng)對企業(yè)面臨的挑戰(zhàn),博通新型StrataXGS器件從頭設(shè)計,將最優(yōu)化的可堆疊端口密度和性能、分布式智能安全以及跨LAN、WLAN和數(shù)據(jù)中心的統(tǒng)一交換功能通過單一芯片實現(xiàn)。”博通公司副總裁兼核心交換產(chǎn)品事業(yè)部總經(jīng)理RamVelaga稱。

  據(jù)博通公司透露,StrataXGSBCM56340系列已開始提供多種可選器件的樣品,批量生產(chǎn)將于2013年下半年開始。

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