眾所周知，依照CompactPCI標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)生產(chǎn)的刀片服務(wù)器從2000年底誕生以來(lái)，因其技術(shù)上的眾多優(yōu)勢(shì)而曾經(jīng)被眾多廠商和專業(yè)媒體寄以厚望，而刀片服務(wù)器也的確在2001到2002年間在全球掀起過(guò)一陣熱浪，但它在過(guò)去的3年中并沒(méi)有成為人們所預(yù)計(jì)的打破傳統(tǒng)服務(wù)器市場(chǎng)秩序的黑馬。
　　IDC數(shù)據(jù)顯示，截至2003年底，刀片只占到全球服務(wù)器市場(chǎng)1％左右的份額。但I(xiàn)DC此前曾預(yù)測(cè)，到2007年，刀片的市場(chǎng)份額將占到整個(gè)服務(wù)器市場(chǎng)的25％。






　　曾經(jīng)有人把企業(yè)的IT人員比作庖丁，而刀片服務(wù)器則是庖丁手中的“解牛刀”。那么與傳統(tǒng)塔式、機(jī)架式和機(jī)柜式服務(wù)器相比，輕薄許多的刀片服務(wù)器也可以算得上是“無(wú)厚”了，但是在刀片剛誕生的時(shí)候，實(shí)際的應(yīng)用情況卻并不如設(shè)想中的那么“游刃有余”，原因何在？讓我們一起來(lái)回顧一下刀片的起源。
　　應(yīng)電信需求而生
　　刀片服務(wù)器的誕生，與電信業(yè)務(wù)的變遷有非常重要的關(guān)系。20世紀(jì)90年代，全球Internet迅猛發(fā)展，電信業(yè)務(wù)在與之融合的同時(shí)，自身也在不斷發(fā)展演進(jìn)，國(guó)內(nèi)稱之為電信業(yè)務(wù)的智能化。電信運(yùn)營(yíng)商在業(yè)務(wù)的發(fā)展中需要大量符合電信標(biāo)準(zhǔn)的專用服務(wù)器，市場(chǎng)規(guī)模非�？捎^。這一市場(chǎng)早期被一些電信廠商生產(chǎn)的專用服務(wù)器所占據(jù)，利潤(rùn)豐厚。
　　隨著全球范圍內(nèi)的互聯(lián)網(wǎng)以及企業(yè)內(nèi)部網(wǎng)絡(luò)的快速發(fā)展，企業(yè)和網(wǎng)絡(luò)信息提供商開(kāi)始面臨集中存儲(chǔ)及處理無(wú)限增長(zhǎng)的數(shù)據(jù)問(wèn)題，集中計(jì)算成了網(wǎng)絡(luò)發(fā)展的趨勢(shì)。于是“節(jié)約空間、便于集中管理、易于擴(kuò)展和提供不間斷的服務(wù)”，成為對(duì)服務(wù)器提出的新要求。作為網(wǎng)絡(luò)重要組成部分的服務(wù)器來(lái)說(shuō)，性能已不僅僅是評(píng)價(jià)服務(wù)器的唯一指標(biāo)了，用戶更關(guān)心的是符合自己實(shí)際需要的產(chǎn)品。隨著網(wǎng)絡(luò)向更深層面發(fā)展，越來(lái)越多的用戶（尤其是眾多IDC）對(duì)服務(wù)器的物理尺寸和快速部署有了更高的要求，于是采用CompactPCI標(biāo)準(zhǔn)（簡(jiǎn)稱cPCI）生產(chǎn)的刀片服務(wù)器應(yīng)運(yùn)而生。
　　所謂CompactPCI，是一種高性能總線標(biāo)準(zhǔn)，由美國(guó)Ziatech公司在1994年推出。而cPCI服務(wù)器就是刀片服務(wù)器的原型，而發(fā)展標(biāo)準(zhǔn)化的、功能更完備的、更高密度的刀片式服務(wù)器，也主要源于上述的電信業(yè)務(wù)需求。
　　三代刀片譜系
　　令人感興趣的是，世界上的第一臺(tái)刀片服務(wù)器并非由著名的服務(wù)器廠商所推出，而是由一些小公司在2000年推向市場(chǎng)的。第一批推出刀片服務(wù)器的廠商有美國(guó)的RLX、我國(guó)臺(tái)灣的Nexcom等公司，現(xiàn)在RLX和Nexcom都已經(jīng)成為重要的刀片服務(wù)器的OEM制造商。
　　2001年12月4日，HP在服務(wù)器一線大廠中率先發(fā)布了Powerbar系列刀片式服務(wù)器產(chǎn)品，并宣布其“刀片服務(wù)器開(kāi)放標(biāo)準(zhǔn)”，當(dāng)時(shí)參加HP刀片服務(wù)器聯(lián)盟的廠商有Accton、Agilent、AMD、F5 Networks、Intel、Oracle、RealNetworks、ServerWorks、Transmeta、TurboLinux等數(shù)十家，該聯(lián)盟包括了IT業(yè)重要的處理器、芯片組廠商，還有一些軟件廠商。
　　HP的舉動(dòng)引起了眾多一線服務(wù)器廠商的強(qiáng)烈反應(yīng)，在與HP的合并案未見(jiàn)分曉之前，Compaq在2002年2月也緊跟著發(fā)布了自己的ProLiant BL10e刀片服務(wù)器。HP與Compaq合并后又連續(xù)推出了Proliant BL20p、Proliant BL40p和Proliant BL30p三種刀片。
　　IBM在刀片的推出上顯得稍晚，它一面與RLX簽約，一面研發(fā)自己的產(chǎn)品。IBM在2002年中推出了BladeCenter HS20刀片服務(wù)器，隨后與Intel達(dá)成同盟，兩家共同制定了一種刀片服務(wù)器生產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)，并獲得包括Nokia、Cisco、Nortel等十余家大廠商的支持。值得一提的是，IBM的BladeCenter可以安插Nortel的2～7層交換機(jī)。2003年，IBM發(fā)布了基于PowerPC平臺(tái)的BladeCenter JS20刀片，今年3月則發(fā)布了第三代刀片產(chǎn)品BladeCenter HS40，同時(shí)，IBM也把刀片技術(shù)作為其下一代技術(shù)戰(zhàn)略發(fā)展的方向之一。
　　Sun則在2003年春開(kāi)始發(fā)售采用SPARC平臺(tái)的刀片服務(wù)器，以及去年年底增加的采用Opteron芯片的B100x，看來(lái)Sun在刀片市場(chǎng)上也絕不放手。值得一提的是，Sun的Fire BL600刀片平臺(tái)在3U的機(jī)箱中最多支持16個(gè)基于 UltraSPARC處理器或Intel的x86處理器的刀片，這也是目前唯一能夠提供跨越Linux、Unix和Windows平臺(tái)的刀片服務(wù)器平臺(tái)。
　　Dell在2002年4月推出了配置雙CPU的PowerEdge 6600和PowerEdge 6550刀片，以及安插它們的Chassis——PowerEdge 1655MC，3U高的PowerEdge 1655MC內(nèi)最多可插6個(gè)刀片。由于Dell的特長(zhǎng)并不在硬件研發(fā)，所以Dell也并沒(méi)有過(guò)多宣傳硬件上的創(chuàng)新技術(shù),而是宣稱其Open Manage Remote安裝工具可以讓用戶建立并捕獲服務(wù)器操作系統(tǒng)中的信息，并通過(guò)網(wǎng)絡(luò)傳輸給其他的刀片，以方便地配置新的刀片。不過(guò)現(xiàn)在看來(lái)，在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)上，Dell推廣機(jī)架的力度遠(yuǎn)大于刀片。
　　國(guó)外的刀片廠商還有美國(guó)的F5 Networks、日本的富士通、NEC和Visual科技等。
　　在國(guó)內(nèi)，主要的廠商除上面提到的新漢（Nexcom）之外，臺(tái)灣網(wǎng)虎（Coventive）公司曾在2001年初推出其網(wǎng)虎Blade 32660刀片服務(wù)器。2002年初，伴隨國(guó)際廠商進(jìn)軍刀片服務(wù)器領(lǐng)域，國(guó)內(nèi)的聯(lián)想、浪潮和曙光也都跟上了步調(diào)，相繼推出自有品牌的刀片產(chǎn)品，分別是聯(lián)想萬(wàn)全309r、浪潮英信超群109和曙光TC1600。據(jù)悉，曙光即將推出其新一代刀片產(chǎn)品NexBlade416和刀片機(jī)群系統(tǒng)曙光4000B；而首次進(jìn)入此領(lǐng)域的方正科技通過(guò)與Intel的緊密合作，也將推出名為方正BD－10的刀片服務(wù)器；此外，北京八億時(shí)空、深圳星盈科技和臺(tái)灣凌華科技也推出了各自的刀片產(chǎn)品。
　　標(biāo)準(zhǔn)和性能是主因
　　第一次刀片熱潮之所以悄然冷卻，除了全球IT進(jìn)入寒冬的大背景，另一個(gè)重要原因之一就是第一代刀片服務(wù)器因?yàn)椴捎玫腸PCI版本不一致，再加上廠商有意無(wú)意地制定各自的生產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)，讓用戶采購(gòu)時(shí)心存疑慮，從而影響了刀片的發(fā)展。
　　而除了標(biāo)準(zhǔn)差異之外，影響第一代刀片發(fā)展的另一個(gè)主要原因就是性能較差。例如當(dāng)時(shí)常見(jiàn)的刀片配置是：1顆PⅢ 1GHz處理器或者P4－M甚至是Transmeta 5600處理器(其性能只相當(dāng)同頻率PⅢ的30％)，配備ServerWorks LC-E芯片組、Intel 815芯片組或是Via Apollo Pro 266芯片組，最大支持帶有ECC功能的3GB內(nèi)存，硬盤則大多采用2.5英寸的筆記本硬盤。而且當(dāng)時(shí)的刀片從外觀和功能上看，大多和采用cPCI標(biāo)準(zhǔn)制造的用于工控系統(tǒng)的全長(zhǎng)卡沒(méi)有太大區(qū)別。
　　因此，正是因?yàn)闃?biāo)準(zhǔn)的不統(tǒng)一和性能上的缺陷導(dǎo)致了第一代刀片成為許多用戶眼中的雞肋，導(dǎo)致了第一次刀片熱潮的冷卻。