日前，德州儀器公司(TI)宣布為電信客戶推出具有1.8億個(gè)晶體管的處理器，該器件的大小比一枚5美分的硬幣還小，但卻能在片上處理超過(guò)200個(gè)PCM信道，從而生產(chǎn)能力躍居業(yè)界領(lǐng)先地位。該器件充分體現(xiàn)了TI將先進(jìn)的制造工藝及系統(tǒng)架構(gòu)與目標(biāo)市場(chǎng)需求有機(jī)結(jié)合的戰(zhàn)略。作為當(dāng)今領(lǐng)先的重要半導(dǎo)體供應(yīng)商之一，TI憑借其0.13微米級(jí)、銅引線互連工藝以及業(yè)界領(lǐng)先的產(chǎn)品系列、多處理器集成技術(shù)與精湛的終端系統(tǒng)專業(yè)技術(shù)，使處理器的運(yùn)行速度更快、功能更強(qiáng)大、功耗更低，從而大大降低了系統(tǒng)成本。
TNETV3010多處理器集成了6個(gè)超高性能的TMS320C55x?數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)內(nèi)核，并具有當(dāng)今最大的集成內(nèi)存之一的完全24Mb片上SRAM。更引人注目的是，在功耗降低50倍的情況下，TNETV3010在一個(gè)只有五分之一芯片大小的模塊上還集成了3倍于高性能PC處理器的晶體管。
VLSI研究公司首席執(zhí)行官兼總裁Dan Hutcheson說(shuō)："TI利用其在半導(dǎo)體研發(fā)與制造工藝上的優(yōu)勢(shì)來(lái)優(yōu)化芯片設(shè)計(jì)，并且?guī)椭蛻艚鉀Q其關(guān)鍵問(wèn)題，在這方面TI可謂獨(dú)具匠心。TNETV3010的推出就是一個(gè)絕好實(shí)例，因?yàn)樘岣呔W(wǎng)絡(luò)性能的同時(shí)，TI還可幫助其電信客戶降低了功耗、縮小了板級(jí)尺寸及成本。"
除高性能與低功耗外，VoIP系統(tǒng)的主要要求還包括需要處理大量信道數(shù)據(jù)的大型片上內(nèi)存。憑借其24 Mb片上SRAM，TNETV3010可省去購(gòu)買外部存儲(chǔ)器的費(fèi)用，從而不僅降低了系統(tǒng)功耗，而且還優(yōu)化了板級(jí)密度及解決方案成本。
TI負(fù)責(zé)VoIP業(yè)務(wù)的高密度語(yǔ)音部門經(jīng)理Irvind S. Ghai說(shuō)："TI先進(jìn)的0.13微米制造工藝使TNETV3010架構(gòu)實(shí)現(xiàn)了成功搭建，并為高密度語(yǔ)音應(yīng)用設(shè)計(jì)而進(jìn)行了優(yōu)化。通過(guò)在多內(nèi)核中共享內(nèi)存與外設(shè)的獨(dú)特芯片配置，我們業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造能力為客戶帶來(lái)了更豐富的功能及更低的成本，從而推出了這種外形小巧、具有簡(jiǎn)單編程模式的獨(dú)特器件，從而進(jìn)一步加快了上市時(shí)間。"
像TI這種具備專有內(nèi)存單元設(shè)計(jì)的重要工藝及設(shè)計(jì)創(chuàng)新使TNETV3010的片上內(nèi)存大放光彩。高閾值電壓的SRAM單元設(shè)計(jì)是同類產(chǎn)品設(shè)計(jì)中最緊湊的方法，實(shí)現(xiàn)了在微小的芯片區(qū)域中嵌入具有更大容量、更低功耗的內(nèi)存。該片上SRAM被劃分在TNETV3010的6個(gè)DSP內(nèi)核中，充分利用了創(chuàng)新的多處理體系結(jié)構(gòu)在處理超過(guò)200個(gè)VoIP信道的通信。此外，通過(guò)采用業(yè)已驗(yàn)證的Telogy Software?技術(shù)，該器件為進(jìn)行更快速的系統(tǒng)開(kāi)發(fā)提供了電信級(jí)功能。
目前，TNETV3010已投入生產(chǎn)，電信設(shè)備制造商可利用該處理器設(shè)計(jì)新一代網(wǎng)絡(luò)設(shè)備，在同一數(shù)據(jù)網(wǎng)絡(luò)上提供語(yǔ)音服務(wù)。
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