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2013上半年多核智能機(jī)應(yīng)用處理器市場滲透率達(dá)2/3

2013-09-12 10:54:30   作者:   來源:CTI論壇   評論:0  點(diǎn)擊:


  CTI論壇(ctiforum)9月12日消息(記者 凡易):Strategy Analytics手機(jī)元器件(HCT)服務(wù)發(fā)布最新研究報(bào)告《智能多核應(yīng)用處理器市場份額:四核驍龍芯片助力高通在2013年上半年登頂》指出,2013年上半年全球多核智能手機(jī)應(yīng)用處理器(MCSPAP)市場比去年同期增長超過兩倍。該報(bào)告按照獨(dú)立和集成芯片兩種類別提供2013年Q2的單核,雙核,四核和八核智能手機(jī)應(yīng)用處理器出貨量和市場份額。

  報(bào)告還指出,2013年上半年高通以43%的市場份額遙遙領(lǐng)先多核智能手機(jī)應(yīng)用處理器 (MCSPAP)市場,蘋果,三星,聯(lián)發(fā)科和意法愛立信緊隨其后。與此同時,展訊領(lǐng)先單核智能手機(jī)應(yīng)用處理器市場。

  Strategy Analytics高級分析師Sravan Kundojjala談到:“由于高通的驍龍600,400和200芯片系列,我們預(yù)計(jì)2013年上半年其在MCSPAP市場拔得頭籌。高通的多核芯片在所有價格段中獲得強(qiáng)勁動力并將助力其市場份額超過先前的多核芯片領(lǐng)先廠商蘋果。”

  Strategy Analytics 手機(jī)元器件 (HCT)服務(wù)總監(jiān)Stuart Robinson評論:“單核應(yīng)用處理器擁有集成芯片市場最高的滲透率,與此同時,因?yàn)樵O(shè)計(jì)和驗(yàn)證集成四核芯片程序復(fù)雜且耗費(fèi)時間,所以四核應(yīng)用處理器目前主要應(yīng)用在獨(dú)立芯片中。集成芯片的有力支持者高通,最初卻以獨(dú)立芯片贏得多核芯片市場份額。然而,我們期待博通,美滿電子科技,聯(lián)發(fā)科和展訊以低成本的基帶集成四核芯片使市場規(guī)模激增。”
 

 

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