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通訊芯片用硅鍺材料造 英特爾掀創(chuàng)新浪潮

2002/09/17

　　當(dāng)?shù)貢r間本周一，英特爾公司公布了將模擬和數(shù)字芯片的功能集成在同一硅片上的計劃，這也是它為進入通訊市場而采取的新措施。

　　英特爾公司還表示，作為在其新一代生產(chǎn)工藝中實現(xiàn)通訊功能計劃的一部分，它將使用硅-鍺晶體管和混合信號的電路。新款芯片將使只使用一個芯片的手持設(shè)備實現(xiàn)手機、無線數(shù)據(jù)網(wǎng)絡(luò)和其他連接服務(wù)。

　　英特爾公司計劃生產(chǎn)的芯片將充分利用它在制造工藝方面以及它在全球范圍內(nèi)技術(shù)領(lǐng)先的數(shù)十家制造工廠的優(yōu)勢。英特爾公司的官員指出，由于比Pentium 4芯片相比，通訊芯片的尺寸較小，其工廠有足夠的空間來生產(chǎn)這種芯片。

　　除了是最大的芯片廠商外，英特爾公司還是最大的閃存芯片廠商。Gartner Dataquest公司的分析家約瑟夫表示，如果一切按計劃進行，由于能夠生產(chǎn)出更廉價、更小和性能更高的產(chǎn)品，英特爾將具有很強大的競爭優(yōu)勢。如果計劃進行得順利，英特爾將對高通等傳統(tǒng)的通信芯片廠商構(gòu)成極大的威脅。

　　新的通信芯片工藝結(jié)合使用了英特爾公司0.09微米生產(chǎn)工藝和在所謂的混合信號技術(shù)方面所取得的進展。英特爾公司稱，硅-鍺技術(shù)能夠極大地提高通信芯片中晶體管的性能，0.09微米通信芯片將采用300毫米的晶圓片生產(chǎn)。

eNet硅谷動力(cio.enet.com.cn)

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