據(jù)知情人士透露,高通將在下周舉辦驍龍820發(fā)布會(huì),因?yàn)橐呀?jīng)有媒體得到邀請(qǐng),時(shí)間將定于8月11日,地點(diǎn)位于洛杉磯。由于前代產(chǎn)品驍龍810在發(fā)熱方面的表現(xiàn)不盡如人意,所以業(yè)界十分關(guān)注新一代產(chǎn)品在這方面能否得到改善。然而與發(fā)熱息息相關(guān)的芯片工藝目前還不得而知,但可以確定不是三星的14nm工藝就是臺(tái)積電的16nm工藝了。
驍龍820技術(shù)信息
根據(jù)此前的消息,驍龍820將采用高通自家四核64位Kyro架構(gòu)(2+2)核心,放棄了之前的ARM公版八核架構(gòu),同時(shí)還配備了Adreno 530 GPU以及MDM9X55 LTE-A Cat.10調(diào)制解調(diào)器。業(yè)界普遍認(rèn)這款產(chǎn)品將在明年三月發(fā)布。