CTI論壇(ctiforum)4月15日消息（記者 凡易)：德州儀器 （TI） 宣布建立第三方物聯(lián)網(wǎng)云服務(wù)供應(yīng)商生態(tài)系統(tǒng)，此舉將幫助采用 TI 技術(shù)的制造商更便捷地連接物聯(lián)網(wǎng)。該生態(tài)系統(tǒng)的首批成員包括 2lemetry、ARM、Arrayent、Exosite、IBM、LogMeIn、Spark 以及 Thingsquare。每個(gè)成員都面向 TI 的一款或多款無(wú)線連接、微控制器 （MCU） 及處理器解決方案提供云服務(wù)支持，這些方案覆蓋廣泛的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用領(lǐng)域，包括工業(yè)、家庭自動(dòng)化、保健以及汽車等等。

　　TI 物聯(lián)網(wǎng)云生態(tài)系統(tǒng)成員的發(fā)言

　　2lemetry 首席執(zhí)行官 Kyle Roche 表示：“我們很高興成為 TI物聯(lián)網(wǎng)云生態(tài)系統(tǒng)的一員，并期待在幫助客戶通過(guò) TI 物聯(lián)網(wǎng)解決方案實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新方面發(fā)揮重要作用。通過(guò)使用 2lemetry ThingFabric IoT 平臺(tái)，我們希望幫助 TI 客戶加速其物聯(lián)網(wǎng)解決方案上市進(jìn)程，快速連接并擴(kuò)展其互聯(lián)產(chǎn)品網(wǎng)絡(luò)。”

　　ARM 物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)部副總裁 Adam Gould 表示：“ARM 的每一位員工都相信，物聯(lián)網(wǎng)將改變地球上的所有商業(yè)模式。TI 云生態(tài)系統(tǒng)可結(jié)合 ARM Sensinode? 軟件將數(shù)十億網(wǎng)關(guān)與傳感器安全連接至云平臺(tái)，從而將加速這一變革。”

　　Arrayent 市場(chǎng)營(yíng)銷副總裁 Abid Hussain 表示：“Arrayent 很高興成為 TI 物聯(lián)網(wǎng)云生態(tài)系統(tǒng)的成員。TI 的芯片及軟件解決方案是塑造 Arrayent 完整、領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)的重要組成部分。我們的密切合作可追溯到2007年，與 Mattel 公司推出業(yè)界首批物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品的時(shí)候。我們希望共同幫助客戶加速創(chuàng)造引人矚目的互聯(lián)消費(fèi)產(chǎn)品。”

　　Exosite 首席技術(shù)官 Mark Benson 表示：“Exosite  企業(yè)就緒型可擴(kuò)展云服務(wù)、事件處理引擎、開放式商業(yè)系統(tǒng)集成平臺(tái)、設(shè)備與數(shù)據(jù)市場(chǎng)工具以及同 TI 硬件的便捷連接都有助于快速、簡(jiǎn)捷地構(gòu)建世界一流的互聯(lián)產(chǎn)品。能成為 TI 云生態(tài)系統(tǒng)的成員我們深感自豪。”

　　IBM WebSphere 軟件副總裁 Michael Curry 表示：“IBM 正在幫助客戶開發(fā)實(shí)現(xiàn)人、地點(diǎn)以及物體互聯(lián)的巨大潛力。IBM 與 TI 都致力于這一呈幾何數(shù)級(jí)快速發(fā)展的領(lǐng)域，與 TI 一起擴(kuò)大我們基于云的物聯(lián)網(wǎng)服務(wù)是兩家公司在這方面努力的自然延伸。

　　LogMeIn 的 Xively 業(yè)務(wù)開發(fā)總監(jiān) Mario Finocchiaro 表示：“我們認(rèn)為物聯(lián)網(wǎng)的真正價(jià)值在于幫助企業(yè)改變開展業(yè)務(wù)的方式。您可以充分利用通過(guò)互聯(lián)、數(shù)據(jù)處理設(shè)備獲得的信息，開啟優(yōu)化運(yùn)營(yíng)、提升營(yíng)收并讓客戶滿意的全新機(jī)遇。我們很高興加入 TI 云生態(tài)系統(tǒng)。通過(guò)將 TI 產(chǎn)品與 Xively 的物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)及商業(yè)服務(wù)進(jìn)行完美整合，我們深信與 TI 合作，可提供幫助企業(yè)快速將其物聯(lián)網(wǎng)愿景變?yōu)楝F(xiàn)實(shí)所需的軟硬件與專業(yè)技術(shù)。”

　　Spark 首席執(zhí)行官 Zach Supalla 表示：“Spark云與 TI 硬件從原型設(shè)計(jì)到產(chǎn)品生產(chǎn)都進(jìn)行了全面整合，我們非常高興正式成為 TI 物聯(lián)網(wǎng)云生態(tài)系統(tǒng)的一份子，并期待著為大量公司提供綜合而全面的解決方案，以幫助他們的產(chǎn)品上線。”

　　Thingsquare 首席執(zhí)行官兼聯(lián)合創(chuàng)始人 Adam Dunkels 表示：“Thingsquare 的物聯(lián)網(wǎng)云可將各種無(wú)線設(shè)備與智能手機(jī)應(yīng)用相連。TI 無(wú)線芯片可為我們的客戶提供豐富的選擇，幫助他們?cè)谑褂?Thingsquare 開源固件時(shí)實(shí)現(xiàn)高可靠性與低功耗。”

　　TI 為物聯(lián)網(wǎng)實(shí)現(xiàn)更多連接

　　物聯(lián)網(wǎng)正在快速發(fā)展，2020 年互聯(lián)設(shè)備有望達(dá)到500億部，其所提供的看不見的智能技術(shù)將滿足您的各種需求。TI 擁有業(yè)界最豐富的有線及無(wú)線連接技術(shù)、微控制器、處理器、傳感器、模擬信號(hào)鏈以及電源解決方案，可提供云就緒型系統(tǒng)解決方案，為您實(shí)現(xiàn)無(wú)處不在的物聯(lián)網(wǎng)訪問(wèn)。從高性能家庭、工業(yè)及汽車應(yīng)用到電池供電的可穿戴與便攜式電子設(shè)備或能量采集無(wú)線傳感器節(jié)點(diǎn)，TI 軟硬件、工具與支持都可幫助簡(jiǎn)化開發(fā)應(yīng)用，讓任何事物都可在物聯(lián)網(wǎng)中連接。