據(jù)臺媒電子時報報道，消息人士稱，手機(jī)芯片的整體倒裝芯片（FC）封裝需求明顯低于HPC處理器，今年手機(jī)芯片，特別是那些采用FC封裝的應(yīng)用處理器的中高端安卓手機(jī)，將受到需求下降的最大打擊。另外，市場對主要依賴傳統(tǒng)引線鍵合的手機(jī)外圍芯片（如電源管理IC等）的需求仍不確定。

　　同時，市場猜測日月光已將其合同報價下調(diào)了低至中個位數(shù)，較低的合同報價以及低迷的需求將給封測廠今年的毛利率帶來壓力。

　　此前便有消息稱，主要處理成熟芯片的中國大陸封測廠商正在應(yīng)對產(chǎn)能利用率低的問題，降低價格以吸引訂單在預(yù)料之中。其實早在去年12月，就有DDI封裝/測試服務(wù)商降價的消息傳來，南茂董事長鄭世杰透露，中國臺灣的服務(wù)提供商和封裝材料供應(yīng)商正在為DDI廠商提供“更靈活”的報價，以提高產(chǎn)能利用率。“與客戶簽訂的產(chǎn)能利用率承諾即將到期，南茂將為客戶提供更靈活的2023年報價，以提升產(chǎn)能利用率。”