盡管下半年疲軟，但2022年基帶芯片市場收益同比增長7.4%，至334億美元。高通、聯(lián)發(fā)科、三星LSI、紫光展銳和英特爾在2022年的收入份額排名中位列前五。

　　報告顯示，2022年，高通以61%的收益份額擴(kuò)大了領(lǐng)先優(yōu)勢，其次是聯(lián)發(fā)科(27%)和三星(6%)。5G基帶芯片收入增長23%，主要由高通和聯(lián)發(fā)科的高端5G芯片推動。2022年，5G基帶組合的增加使基帶平均售價提高了24%，但5G在基帶市場的滲透率仍然很低。

　　用于非手機(jī)應(yīng)用（如物聯(lián)網(wǎng)、汽車、移動平板電腦等）的基帶芯片出貨量占基帶總出貨量的20%以上。2022年，手機(jī)和非手機(jī)基帶出貨量都有所下降，但非手機(jī)基帶的表現(xiàn)要好于手機(jī)。

　　盡管需求環(huán)境充滿挑戰(zhàn)，非手機(jī)廠商Altair (索尼)、Sequans、GCT、Nordic Semi、ASR Micro等都在2022年表現(xiàn)良好。受物聯(lián)網(wǎng)、汽車、平板電腦、筆記本電腦、固網(wǎng)無線接入等應(yīng)用的蜂窩連接率提高的推動，非手機(jī)市場將在2023年及以后實現(xiàn)增長。

　　TechInsights指出，由于OEM廠商的庫存調(diào)整，所有領(lǐng)先供應(yīng)商在2022年下半年都面臨挑戰(zhàn)。庫存消化將持續(xù)到2023年上半年。上半年往往是移動公司的季節(jié)性疲軟期，2023年下半年可能會帶來急需的增長。此外，TechInsights認(rèn)為，中端智能手機(jī)需求可能會在2023年底回升，這可能會擾亂5G的定價環(huán)境。