北京智聯安科技有限公司是重要的推動者之一。作為一家專注蜂窩物聯網通信芯片的企業(yè)，在日前舉辦的2023年中國國際信息通信展覽會上，智聯安聯合產業(yè)合作伙伴華為展示了一款基于5G高精度定位芯片MK8510開發(fā)的工卡形態(tài)的5G定位終端，并發(fā)布了“高精定位低速RedCap”芯片MK8520。
在5G 低功耗定位領域動作頻頻，顯示出智聯安強大的研發(fā)實力和應用的高度看好。在展會現場，智聯安創(chuàng)始人兼CEO呂悅川接受C114采訪，進行了全面解讀。
產品形態(tài)靈活，應用場景廣泛
MK8510是智聯安自主研發(fā)的一款5G高精度、超低功耗定位芯片，本次展出的5G定位終端智能電子工卡就是采用了此款芯片。該芯片具備低功耗、低成本、高精度定位能力，滿足3GPP R17標準協(xié)議，支持頻段N41/N77/N78/N79，5秒鐘可定位一次。
呂悅川指出，本次展出的工卡可以佩戴在員工身上，例如嵌入到安全帽里面，從而實現實時的人員定位，滿足隧道、礦山等行業(yè)市場的定位需求，幫助降低人員安全風險。經過現場實測，定位精度可以低至1米，這是相當高的定位精度。電池容量達1000mAH，續(xù)航能力可達12個月。“這是業(yè)界功耗最低的定位技術。”
靈活的產品設計，意味著MK8510芯片已經成熟，開始面向產品的商業(yè)落地。呂悅川透露，智聯安從2021年就開始研發(fā)這款芯片，并得到產業(yè)合作伙伴華為的大力支持，本次展出也放在了華為展臺，受到業(yè)界的密切關注。
“這顆芯片的應用場景非常廣泛�；诜涓C網絡定位，相比常規(guī)的北斗定位、UWB/BLE定位等方式，其最大特點是室內外一張網，實現室外和室內的融合定位。”呂悅川表示，北斗或者GPS專長是室外定位，而UWB/BLE局限于室內，且基于非授權頻譜的網絡，容易遭到干擾，可靠性較差。
同時，考量客戶對定位芯片的成本敏感，智聯安對MK8510進行了大幅度的優(yōu)化，使得成本和主流4G定位芯片處在同一水平線上，因而價格非常親民。這對物聯網應用意義不小，物聯網連接數量很大，單個連接的成本必須得到嚴格控制，才能得到廣泛鋪開。反過來，只有大規(guī)模應用，才能攤平產品的研發(fā)成本，實現投入研發(fā)到商用回饋的良性循環(huán)。
從市場應用來看，智聯安已經聯合華為、三大運營商、中國信通院等單位，落地了很多行業(yè)項目，包括寶馬集團智慧工廠，美的集團智慧工廠，京東物流園等。“這些企業(yè)都有很強的定位需求。例如在智慧工廠，里面有大量的零件通過智能小車運送，需要做好管理，定位技術是不可或缺的重要一環(huán)。”呂悅川介紹，此外面向toC市場的定位，例如兒童定位、寵物定位等，也有廣泛的需求。兒童定位，可以將芯片集成在學生卡中。
RedCap高精定位芯片MK8520亮相
RedCap是5G新技術。2022年6月，RedCap在3GPP R17階段實現標準凍結，IMT-2020 5G推進組牽頭完成了RedCap關鍵技術及測試標準制定，引導終端、網絡設備等產業(yè)成熟。進入2023年，基于RedCap的產品陸續(xù)亮相，成為蜂窩物聯網領域崛起的一顆新星。
呂悅川介紹，RedCap全稱是“Reduced Capability”，即“能力降低”。顧名思義，就是降低或者說裁剪5G的能力，以更低的性價比來滿足大規(guī)模中速率物聯場景的需求，從而大大拓寬5G的應用場景，逐步推動萬物互聯。
“為什么降低能力?5G面向不同的行業(yè)應用場景，需求也千差萬別。能力強固然好，但也意味著更高的功耗、更高的制造成本。5G速率可以達到幾百兆，但一些不需要高清視頻傳輸的應用場景，只需要十幾兆網速就可以，得到的回報是低成本、低功耗。”呂悅川表示。
MK8520作為一款基于RedCap標準開發(fā)的定位芯片，還在RedCap基礎上做了進一步裁剪，在成本功耗做到極致的同時，還提供了高精度定位能力，滿足5G賦能行業(yè)數字化轉型的定位需求。“我們在項目啟動時認真評估了市場，并經過2年的研發(fā)和產品迭代，在需求來臨時推出產品。目前來看，這款芯片高度符合市場預期。”呂悅川說，MK8520最高速率為15Mbps，定位精度可達亞米級。
至于為何接連推出高精度定位芯片，呂悅川認為，一方面市場空間足夠大，將近80%的應用存在定位需求。根據市場調研公司 MarketsandMarkets 的分析預測報告，室內定位技術的市場規(guī)模將從2020年的60億美元增長到2025年的170億美元(包含設備、方案和服務)，年復合增長率達到22.5%。
另一方面，智聯安擁有完善的物聯網芯片供應能力，希望在成本不明顯增加的情況下，為客戶提供“剛需”的位置服務，從而提升解決方案的競爭力。這也受到市場的歡迎。
呂悅川表示，智聯安將在今年下半年開始面向市場推廣5G定位芯片，其中現場演示的工卡采用的是樣片，預計將在9月份量產，正式推向市場。與華為等產業(yè)合作伙伴的合作，使得智聯安對5G網絡環(huán)境、應用場景更加熟悉，市場商用之路有望更加輕快。
