在“2016大中華IC設計成就獎評選”中，大唐電信旗下大唐半導體設計有限公司榮膺“五大大中華創(chuàng)新IC設計公司”大獎，可謂實至名歸。大唐電信總裁王鵬飛日前就公司在“十三五”期間的戰(zhàn)略發(fā)展、“集成電路+”理念、P-V-M-T式的市場拓展模式等話題，接受了本刊的獨家專訪。
在“一帶一路”、“互聯(lián)網+”、“中國制造2025”及《國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要》的戰(zhàn)略機遇和政策機遇指引下，大唐電信“十三五”期間的發(fā)展指導思想和戰(zhàn)略定位是什么？
大唐電信認真落實大唐電信集團“十三五”規(guī)劃戰(zhàn)略部署，緊緊抓住“一帶一路”、“互聯(lián)網+”、“中國制造2025”、“大眾創(chuàng)業(yè)、萬眾創(chuàng)新”及《國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要》的戰(zhàn)略機遇和政策機遇；堅定“做實做強”的戰(zhàn)略目標；完善產業(yè)經營與資本經營雙輪驅動的商業(yè)模式；堅持由規(guī)模向效益增長轉型、由數量向質量提升轉型、由短期業(yè)績向持續(xù)發(fā)展轉型的經營方針；圍繞“集成電路+”的產業(yè)鏈布局，面向移動互聯(lián)網、車聯(lián)網、智能制造及物聯(lián)網四個業(yè)務領域；以深化改革為引擎，以加強黨建為關鍵，以業(yè)務客戶為導向，以管理提升為抓手，繼往開來、團結奮進、改革創(chuàng)新、拼搏進取，努力實現公司的跨越式和可持續(xù)發(fā)展。
戰(zhàn)略定位：以集成電路設計為核心競爭力，聚焦移動互聯(lián)網、車聯(lián)網、智能制造、物聯(lián)網領域，為人員、車輛、機器、萬物建立智慧可信連接提供自主可控、安全可靠的集成電路、應用及解決方案。
該如何解讀公司提出的“集成電路+”概念？
“+”的概念蘊含豐富：
在產業(yè)布局上，大唐電信在傳統(tǒng)“芯-端-云”產業(yè)鏈布局的基礎上，將進一步聚焦ICT產業(yè)上游核心領域，即以集成電路設計為主業(yè)，相關產業(yè)為支撐的產業(yè)協(xié)同布局，即“集成電路+應用及解決方案”；
在市場布局上，大唐電信將在聚焦集成電路主業(yè)的基礎上，圍繞“集成電路+移動互聯(lián)網”、“集成電路+車聯(lián)網”、“集成電路+智能制造”、“集成電路+物聯(lián)網”，為人員、車輛、機器、萬物建立智慧、可信的連接提供芯片、應用及系統(tǒng)解決方案；
在生態(tài)圈建設上，大唐電信提出構建“集成電路+”產業(yè)生態(tài)圈，議合作共贏的思路，通過集成電路產業(yè)園的建設，培育和孵化中小微集成電路設計企業(yè)和產業(yè)鏈相關企業(yè)，營造開放式產業(yè)生態(tài)圈，服務國家雙創(chuàng)戰(zhàn)略和集成電路產業(yè)發(fā)展。
我們注意到在市場布局方面，大唐將以往提及的“細分行業(yè)”調整為“圍繞人員（P）、車輛（V）、機器（M）、萬物（T）的智慧可信聯(lián)接，提供相關的產品、應用及解決方案，逐步培育形成P-V-M-T式的市場拓展模式。”您能否對此進行詳細的介紹？
大唐電信在“十三五”期間的產業(yè)鏈與市場布局：以“集成電路+”為核心，為人員（P）、車輛（V）、機器（M）、萬物（T）建立智慧、可信聯(lián)接提供芯片、應用及解決方案。
移動互聯(lián)網：面向消費電子市場，提供智能手機、可穿戴設備、智能家居等的關鍵芯片、應用及解決方案。
車聯(lián)網：面向智能網聯(lián)汽車市場，提供汽車電子、車載終端、智能駕駛等的關鍵芯片、應用及解決方案。
智能制造：面向中國制造2025，提供智能控制、工業(yè)互聯(lián)網、工業(yè)機器人等的關鍵芯片、應用與解決方案。
物聯(lián)網：面向物聯(lián)網，提供智慧城市、智慧社區(qū)、可信識別、安全支付等的關鍵芯片、應用及解決方案。
圍繞“芯-端-云”進行產業(yè)鏈布局是大唐一直以來的發(fā)展思路，此番轉向“以集成電路設計產業(yè)為基礎、有主有次的產業(yè)鏈布局”是出于怎樣的考慮？兩者有何不同？會為公司帶來哪些新的變化？
集成電路是ICT產業(yè)的基礎和核心，具有先導性、戰(zhàn)略性地位，相關產業(yè)的發(fā)展也是國家發(fā)展的利益訴求，亟需實現跨越式發(fā)展。
近年來，大唐電信集成電路設計平臺——大唐半導體取得長足進步，已形成移動通信芯片與解決方案、安全芯片與解決方案、汽車電子與工業(yè)芯片、融合通信芯片與解決方案四大業(yè)務板塊及一個公共研發(fā)平臺，并擁有無線通信知識產權、算法、安全、協(xié)議棧、軟件平臺、集成應用、產品設計和一站式解決方案等技術與產業(yè)優(yōu)勢。公司產業(yè)規(guī)模位居國內IC設計企業(yè)前列。
為此，在十三五期間，大唐電信在傳統(tǒng)“芯-端-云”產業(yè)鏈布局的基礎上，將進一步聚焦ICT產業(yè)上游核心領域，以集成電路設計為核心競爭力，通過“集成電路+應用+解決方案”的產業(yè)升級，服務我國信息安全以及“互聯(lián)網+中國制造”國家戰(zhàn)略。
基于此，大唐電信產業(yè)布局由“芯-端-云”向以集成電路設計產業(yè)為基礎、有主有次的產業(yè)鏈布局轉變。“十三五”期間，大唐電信通過“提質增效”做實產業(yè)，通過“騰籠換鳥”做強主業(yè)，基本實現“做實做強”的戰(zhàn)略目標，成為全球領先的集成電路、應用及解決方案提供商，構建萬物智慧、可信連接的產業(yè)生態(tài)群。
“大眾創(chuàng)業(yè)、萬眾創(chuàng)新”是李克強總理提出的推動中國經濟繼續(xù)前行的“雙引擎”之一，大唐半導體此番獲得“大中華創(chuàng)新IC設計公司”也正好契合了這一理念。在過去的一年中，大唐半導體推出了哪些創(chuàng)新性的解決方案？
創(chuàng)新一直是大唐電信發(fā)展的基礎。公司旗下大唐半導體高度重視科技創(chuàng)新在全面創(chuàng)新中的引領作用，加強基礎研究，強化原始創(chuàng)新、集成創(chuàng)新和引進消化吸收再創(chuàng)新，著力增強自主創(chuàng)新能力，為企業(yè)發(fā)展和我國“互聯(lián)網+中國制造”發(fā)展提供持久動力。
在原始創(chuàng)新方面，2015年，大唐半導體正式發(fā)布28nm SoC智能手機芯片平臺LC1860，創(chuàng)新性采用SDR（Software Defined Radio）技術，成為全球首個采用SDR技術實現五模4G芯片的技術方案�；赟DR芯片平臺，LC1860具有很多擴展應用，包括私有協(xié)議、衛(wèi)星通信、集群通信、專網通信、特殊頻段定制協(xié)議深度開發(fā)。大唐半導體已經與包括無人機、衛(wèi)星通信、集群通信等領域合作伙伴推出商用產品，有效支撐了國家“互聯(lián)網+中國制造”戰(zhàn)略。
在集成創(chuàng)新方面，大唐半導體通過創(chuàng)新開發(fā)可穿戴移動支付系統(tǒng)和指紋識別芯片新產品，集成應用在移動支付終端中。眾所周知，移動支付安全系統(tǒng)包括算法、識別技術、終端適配等多領域集成。大唐半導體開發(fā)的用于高等級安全手機移動支付產品，即在滿足指紋信息存儲、運算和算法比對等安全基礎上，加以國密算法加密存儲并輸出的安全芯片產品，成為最有創(chuàng)新競爭力的移動支付產品。
在引進消化吸收再創(chuàng)新方面，大唐電信通過與恩智浦成立合資公司，共同拓展汽車電子市場。公司立足新能源汽車領域，注重引進吸收、自主開發(fā)。2015年，在第一款產品車燈調節(jié)器芯片基礎上，大唐恩智浦推出國內首款自主研發(fā)、滿足汽車行業(yè)規(guī)范認證的門驅動芯片。該芯片采用特殊工藝，具有高可靠性；在產品設計上，高度集成了安全診斷模塊，可有效幫助客戶降低成本；在應用領域，該芯片可與其它芯片組合用于裝備汽車的風扇馬達、水泵油泵、雨刷、電源轉換、車身電子馬達控制等，同時，這款門驅動芯片還兼顧工業(yè)應用。
