電子設(shè)備尺寸不斷縮小，處理器性能持續(xù)增強(qiáng)。隨著處理性能的提升，芯片功耗上升，將產(chǎn)生更多的熱量；敏感的電子器件需要更優(yōu)的散熱方案以確保系統(tǒng)穩(wěn)定運(yùn)行。
無風(fēng)扇傳導(dǎo)散熱具有很多優(yōu)勢，包括更好的防塵防水IP性能、可使敏感的電子器件免受空氣所含污染物影響、降低噪音、更高可靠性等。但另一方面，傳導(dǎo)散熱的性能受到局限。
為突破現(xiàn)有方案局限， Schroff最新推出FHC柔性散熱器和Interscale C傳導(dǎo)散熱機(jī)箱，為小型電子設(shè)備提供先進(jìn)無風(fēng)扇傳導(dǎo)散熱方案。
FHC(Flexible Heat Conductor)柔性散熱器
在典型的傳導(dǎo)冷卻系統(tǒng)中，為補(bǔ)償制造尺寸公差，通常在散熱器鋁塊與散熱片之間需要加入一片導(dǎo)熱墊片。導(dǎo)熱墊片雖然改善了表面接觸，但由于導(dǎo)熱墊片材料本身為非金屬，傳導(dǎo)散熱性能并非最優(yōu)。
濱特爾FHC柔性散熱器采用了創(chuàng)新的鋁塊+彈簧專利設(shè)計(jì)，允許導(dǎo)熱鋁塊在垂直方向伸縮，無需使用導(dǎo)熱墊片即可補(bǔ)償累積公差。
FHC柔性散熱器目前包括”20mm”和”70mm”兩個(gè)標(biāo)準(zhǔn)尺寸(LxWxH)：
- “20mm FHC” 22 mm x 22 mm x 19.75 mm +/- 1.5mm
- “70mm FHC” 50 mm x 50 mm x 68.5 mm +/- 2.5mm
熱測試顯示相對于傳統(tǒng)方式，小尺寸FHC柔性散熱器可提供10%-20%的性能改善，大尺寸FHC柔性散熱器可提供70%的性能改善。實(shí)際的熱耗散性能與具體應(yīng)用中處理器溫度、環(huán)境溫度、機(jī)箱及散熱片設(shè)計(jì)等相關(guān)。
20mm FHC柔性散熱器兼容多種 BGA 封裝處理器。70mm FHC柔性散熱器兼容使用以下封裝形式Intel 和AMD處理器的ATX/ITX/Mini ITX & COM主板：
- Intel: LGA775， LGA1150， LGA1155， LGA1156， LGA1366， LGA2011
- AMD: AM2， AM2(+)， AM3， AM3(+)， FM1， FM2， FM2(+)
Interscale C傳導(dǎo)散熱機(jī)箱
FHC柔性散熱器設(shè)計(jì)可與Interscale C傳導(dǎo)散熱機(jī)箱配合使用。
Interscale C采用集成散熱片蓋板，提供5mm-20mm不同高度散熱片選項(xiàng)以支持不同等級傳導(dǎo)散熱性能。工程師可根據(jù)應(yīng)用需求選擇最優(yōu)散熱性能/成本/重量方案。
與Interscale M機(jī)箱相似，Interscale C保持凸舌互鎖設(shè)計(jì)，無需使用額外屏蔽配件即可使機(jī)箱EMC屏蔽達(dá)20dB/2GHz。
Interscale C標(biāo)準(zhǔn)機(jī)箱支持主流嵌入式計(jì)算機(jī)主板，如embeddedNUCTM，MiniITX等。濱特爾設(shè)計(jì)服務(wù)支持尺寸定制、硬件安裝、開孔、絲印及噴粉等。
受益于在北美、歐洲、中國等地區(qū)的設(shè)計(jì)及制造中心布局，濱特爾可為全球客戶提供從產(chǎn)品原型到量產(chǎn)的全流程支持。
FHC柔性散熱器及Interscale C傳導(dǎo)散熱機(jī)箱可被用于數(shù)字標(biāo)牌、視頻監(jiān)控、自動售貨機(jī)、工業(yè)自動化、交通、網(wǎng)絡(luò)安全、物聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用。
更多信息，可登錄http://www.pentairprotect.com/en/schroff-apac/Small-form-factors-cases查詢
