• 小至2.1mm x 2.1mm的可編程語音偵測和指令識別解決方案
• 比競爭對手的產(chǎn)品降低高達三分之二的功\耗
• 在語音被識別之前，讓處理子系統(tǒng)維持關閉狀態(tài)以節(jié)約系統(tǒng)功耗
• 增強使用者體驗，如：僅擁有者的聲音能啟動裝置、維持低功\耗的情況下，提供針對特定和高頻使用的語音指令近乎零延遲的反應速度
• 尺寸極小的解決方案（36球腳、0.35 mm接腳間距、2.1mm x 2.1mm） 可用于超小的移動和物聯(lián)網(wǎng)裝置

　　CTI論壇（ctiforum）12月19日消息（記者 李文杰）:超低功\耗、小尺寸客制化解決方案市場的領導者萊迪思半導體公司 ，宣布推出適用于智慧型手機和新興的物聯(lián)網(wǎng)（IoT）裝置的語音偵測和指令識別IP。這些IP可在萊迪思的iCE40系列移動FPGA中使用，讓供應商能在移動裝置中實踐全新的語音啟動功\能，并盡可能減少處理器的錯誤喚醒以延長電池最長使用時間，增強用戶體驗。

　　萊迪思半導體產(chǎn)品線經(jīng)理Joy Wrigley表示，準確和可靠的語音偵測和指令識別功\能對于當今的智慧型手機和其他移動裝置來說是十分重要的，但生活中的各種環(huán)境雜音很容易被誤認為是語音指令，使用功\耗驚人的處理器將很快耗盡電池電量，此外，裝置無法正確捕捉指令的話將大幅降低使用者體驗。萊迪思低功\耗、近乎零延遲的語音解決方案可解決上述問題，能夠幫助供應商增強語音啟動功\能的穩(wěn)定性，并延長電池使用時間。

　　根據(jù)Gartner公司的分析，快速興起的物聯(lián)網(wǎng)裝置的總量預計將在2020年達到260億臺。萊迪思最新推出的解決方案是物聯(lián)網(wǎng)裝置的最佳選擇，能夠最大程度降低功\耗并增強感測器的穩(wěn)定性和效能。

　　關于萊迪思半導體

　　萊迪思半導體是當今瞬息萬變的連結世界中低功\耗、小尺寸、低成本客制化解決方案市場的領導者。無論是為消費電子市場實現(xiàn)更智慧的終端裝置，為工業(yè)市場實現(xiàn)智慧的自動化應用，還是為通訊市場實現(xiàn)各種互連，全球的電子產(chǎn)品制造商都可透過采用萊迪思的解決方案獲得最快的產(chǎn)品上市時間、產(chǎn)品創(chuàng)新以及極具競爭力的產(chǎn)品差異化特性。