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聯芯科技發(fā)布首款支持ZUC祖沖之算法的LTE終端芯片

2012/05/14

  CTI論壇(ctiforum)5月14日消息(記者 浩宇):日前,聯芯科技在其2012年度客戶大會上,推出TD-LTE/LTE FDD/TD-HSPA/GGE多模芯片LC1761和TD-LTE/LTE FDD雙;鶐酒琇C1761L。兩款芯片為目前業(yè)界首款同時支持硬件加速ZUC祖沖之算法,3GPP Release 9和LTE Category 4能力的LTE終端芯片,能率先滿足LTE預商用背景下工信部、中國移動對于多模終端芯片的需求。

  “FDD與TDD技術的融合符合移動通信網絡未來發(fā)展趨勢,有助于TD-LTE形成產業(yè)規(guī)模效應。2012年中國移動擴大規(guī)模試驗的重點,就是融合了TD-SCDMA、TD-LTE與LTE FDD的‘多模終端’!甭撔究萍伎偛脤O玉望這樣表示:“聯芯作為最早參與規(guī)模測試的芯片廠商之一,我們的TD-LTE/TD-HSPA雙模數據卡解決方案早在去年年底就成功入圍了MTnet測試,并且在中國移動TD-LTE規(guī)模試驗二階段的雙模技術驗證中進展順利。同時,多模終端芯片很早就提升到了公司戰(zhàn)略規(guī)劃高度,我們在TD-SCDMA市場的經驗和在多模LTE芯片方案上的創(chuàng)新能讓我們更貼合這一市場需求!

  此次聯芯科技推出的TD-LTE/LTE FDD/TD-HSPA/GGE多模芯片LC1761,采用40nm工藝?蓪崿F下行150Mbps,上行50Mbps的高效數據傳輸。同時支持硬件加速ZUC祖沖之算法, 3GPP Release 9, LTE Category 4, TM8,LTE的 F頻段(也就是1.9G)和自動重選等出色能力,滿足中國移動TD-SCDMA+TD-LTE全部頻段要求。特別是已作為LTE國際競爭標準之一,由我國提交的自主設計的祖沖之密碼算法,此前支持該算法的LTE多模芯片一直尚未出現。聯芯LC1761作為目前業(yè)界首款支持該密碼算法的多模芯片,第一時間響應了工信部及中國移動對于LTE商用時代來臨前的國際市場戰(zhàn)略部署期望,對我國移動通信產業(yè)和商用密碼產業(yè)發(fā)展均具有積極意義。

  LC1761能很好的滿足市場對于數據類終端及手持類智能終端的定制需求;谠摲桨搁_發(fā),BOM將更加精簡,并具有C2C等豐富的接口,與主流AP適配,可以節(jié)省Modem側Memory。不僅支持LTE與2/3G雙待語音方案,也支持國際主流CSFB單待語音方案,對話音業(yè)務有著完備支持,是一款面向多模移動互聯網終端的成熟方案。基于該款方案,能幫助客戶快速實現CPE、模塊、Mifi、數據卡等數據類終端,以及平板電腦、信息機、智能手機等手持類終端的定制需求。同時,針對LTE多樣化市場需求,聯芯科技此次還推出了一顆僅支持TD-LTE/LTE FDD的純LTE Modem芯片LC1761L,不但可以滿足純LTE數據終端市場需求,也可與3G智能終端芯片以及應用處理器組成多模雙待LTE智能終端解決方案,與其他各種制式靈活適配滿足多樣化的市場需求。相信這兩款芯片的推出將會大大促進在LTE領域出現價格更經濟、功能更豐富的LTE商用終端。

CTI論壇報道


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