據(jù)報道，因 AI 芯片及服務(wù)器散熱需求較高，繼先前引入“浸潤式冷卻高效運算電腦機(jī)房”后，近期傳出再攜手高力、技嘉、雙鴻等硬件廠商，在高速運算散熱方面持續(xù)精進(jìn)，同時臺積電還在與高力、NVIDIA 合作開發(fā) AI GPU 浸沒式系統(tǒng)，掀起新一波散熱革命。

　　業(yè)界人士分析稱，AI 服務(wù)器運算速度快，產(chǎn)生的熱能與耗能更大，目前主流散熱技術(shù)都無法滿足要求。由于 CPU 與 GPU 的平均功耗從 300W 躍升至 1000W 以上，散熱比以往更困難，液冷是當(dāng)前最有效且最先進(jìn)的散熱解決方案。

　　目前主流液冷散熱方案分為兩種，第一種是借由水循環(huán)的方式，透過泵和管線進(jìn)入機(jī)體帶走熱能。另一種是浸沒式技術(shù)，將熱源(例如芯片)放置在不導(dǎo)電液體中，借此帶走熱能。

　　據(jù)此前報道，臺積電已將 CPU、GPU 與 AI 加速器等執(zhí)行訓(xùn)練和推論功能的服務(wù)器芯片，列為 AI 相關(guān)營收。臺積電此前曾提到，AI 將進(jìn)入大眾化時代，同時提供廣闊技術(shù)商機(jī)。

　　根據(jù)消息，高力已確定取得臺積電 150 臺液冷式分配器訂單，后續(xù)北美服務(wù)器大廠也有其他合作案正進(jìn)行中，高力法人還表示 NVIDIA 正朝針對 GPU 芯片提供浸沒式保固方向努力，相關(guān)實驗正在進(jìn)行中。

　　雙鴻方面，消息人士稱公司內(nèi)部有專門的團(tuán)隊與臺積電進(jìn)行研發(fā)與合作，主要內(nèi)容除機(jī)柜水冷方案外，也有針對半導(dǎo)體在制造過程中，進(jìn)行散熱的新技術(shù)研發(fā)。

　　技嘉已在 2022 年打入臺積電散熱供應(yīng)鏈，提供浸沒式服務(wù)器給臺積電的“浸潤式冷卻高效運算電腦機(jī)房”使用，推升該公司服務(wù)器業(yè)績向好。