美國(guó)在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的份額,面臨下滑
自上世紀(jì)90年代以來(lái),美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)一直是全球芯片銷(xiāo)售的領(lǐng)頭羊,每年有占據(jù)全球市場(chǎng)僅50%的市場(chǎng)份額。在芯片設(shè)計(jì)這一領(lǐng)域,美國(guó)更是站在金字塔尖。
截止到2021年,美國(guó)從事芯片設(shè)計(jì)相關(guān)公司的總營(yíng)收占據(jù)全球46%的份額,是任何其他單個(gè)地區(qū)的2.5倍。而具體到細(xì)分市場(chǎng)領(lǐng)域來(lái)看,美國(guó)在約設(shè)計(jì)領(lǐng)域的市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)地位在邏輯領(lǐng)域(Logic)最為突出,占該領(lǐng)域設(shè)計(jì)相關(guān)收入64%的份額,尤其是高級(jí)處理器;其次,在分立、模擬和其他領(lǐng)域(DAO:discrete, analog, and other)的市場(chǎng)份額為37%;不過(guò),在存儲(chǔ)領(lǐng)域,韓國(guó)的公司處于領(lǐng)先地位,大約創(chuàng)造了所有設(shè)計(jì)相關(guān)收入的 59%,美國(guó)為27%。具體可參見(jiàn)下圖。
圖源:各國(guó)家和地區(qū)在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的份額
但據(jù)SIA的分析,美國(guó)在設(shè)計(jì)相關(guān)收入中所占份額開(kāi)始出現(xiàn)下降跡象,如果以整體芯片銷(xiāo)售收入衡量,美國(guó)的整體市場(chǎng)份額已經(jīng)從2000年的約50%下降到2020年的46%,預(yù)計(jì)到2030年將進(jìn)一步下跌到36%。
美國(guó)芯片份額的進(jìn)一步下跌有多方面的因素,一方面,現(xiàn)在包括日本、歐洲、印度等世界各國(guó)都在積極發(fā)展本國(guó)的半導(dǎo)體,紛紛出臺(tái)各種激勵(lì)政策,譬如歐洲于近日同意了一項(xiàng)450億歐元的芯片生產(chǎn)計(jì)劃;另一方面,美國(guó)現(xiàn)在所采取的脫鉤斷鏈政策,也在割裂廣闊的芯片需求市場(chǎng)。
美國(guó)在半導(dǎo)體領(lǐng)域的領(lǐng)先地位離不開(kāi)其在研發(fā)上的投入,IC Insights表示,2021年全球半導(dǎo)體行業(yè)約56%的研發(fā)支出來(lái)自總部位于美洲地區(qū)的公司。美國(guó)各芯片企業(yè)高額的研發(fā)投入推動(dòng)了美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的創(chuàng)新,反過(guò)來(lái)也有助于保持其全球銷(xiāo)售市場(chǎng)份額的領(lǐng)先地位,并在美國(guó)各地創(chuàng)造就業(yè)機(jī)會(huì)。
芯片設(shè)計(jì)公司必須將很大一部分收入投入到研發(fā)中,才能趕上競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手或保持領(lǐng)先地位,18%的收入用于研發(fā)是一個(gè)比較健康的份額。但是今年以來(lái),美國(guó)多家上市半導(dǎo)體企業(yè)的市值經(jīng)歷了腰斬,據(jù)雅虎的報(bào)道,今年以來(lái),美國(guó)上市半導(dǎo)體公司的總市值已經(jīng)蒸發(fā)了超過(guò)1.5萬(wàn)億美元。這也在一定程度上影響了半導(dǎo)體企業(yè)的研發(fā)再投入,長(zhǎng)此以往的話,美國(guó)半導(dǎo)體的創(chuàng)新性是否會(huì)受到影響也不得而知。
最后從技術(shù)的角度上來(lái)看,隨著摩爾定律走到極限,性能提升速度慢下來(lái),這也給了追趕者機(jī)會(huì),創(chuàng)新空間很大。后摩爾時(shí)代下,需要各企業(yè)在新的架構(gòu)、新的電路設(shè)計(jì)、新材料和新封裝技術(shù)上進(jìn)行探索。
美國(guó)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司“過(guò)冬”
目前全球經(jīng)濟(jì)衰退,半導(dǎo)體需求疲弱,價(jià)格下跌,整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)處于周期下行的階段。全球芯片行業(yè)周期性逆風(fēng)和美國(guó)對(duì)華芯片禁令正在打擊全球芯片行業(yè)的需求。美國(guó)的芯片設(shè)計(jì)公司也深受其害。
美國(guó)從事半導(dǎo)體設(shè)計(jì)的公司種類(lèi)繁多,不過(guò)大致包括這幾大類(lèi):無(wú)晶圓廠公司(Fabless)、集成設(shè)備制造商(IDM)、原始設(shè)備制造商(OEM)、EDA/IP供應(yīng)商,還有一些設(shè)計(jì)服務(wù)公司。其中需要解釋的是,現(xiàn)在不少OEM廠商已經(jīng)開(kāi)始自研芯片,比如一些汽車(chē)制造商、云計(jì)算服務(wù)商等。
在邏輯芯片領(lǐng)域,英特爾、英偉達(dá)、AMD、高通、博通、Marvell、蘋(píng)果、特斯拉等是世界級(jí)的芯片大廠,他們是高精尖、高性能處理器芯片領(lǐng)域的領(lǐng)頭者。不過(guò),今年下半年以來(lái),英特爾、英偉達(dá)和AMD等均受到PC市場(chǎng)疲軟的影響,紛紛砍支出,降低營(yíng)收預(yù)期。英特爾計(jì)劃在2023年削減30億美元,到2025年前英特爾將削減多達(dá)100億美元的成本,同時(shí)英特爾在最近幾個(gè)月表示,將在全球范圍內(nèi)裁員數(shù)千人,而最新消息顯示,英特爾在愛(ài)爾蘭工廠的數(shù)千名員工停薪留職三個(gè)月。PC GPU的出貨量的大幅下滑,讓英偉達(dá)遭受重創(chuàng),今年以來(lái)英偉達(dá)經(jīng)歷了42%的跌幅和超過(guò)3000億美元的市值損失。
手機(jī)芯片處理器廠商高通受到智能手機(jī)出貨量的影響,也下調(diào)了盈利預(yù)期。11月初,高通再次下調(diào)了對(duì)智能手機(jī)出貨量的預(yù)期,并給出了低于預(yù)期的展望。預(yù)計(jì)今年5G手機(jī)銷(xiāo)量的預(yù)期從此前的至多7億部下調(diào)至至多6.5億部。
全球主要半導(dǎo)體廠商三季度的營(yíng)收和四季度的預(yù)期情況(圖源:WSTS)
存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域,位于美國(guó)的美光是存儲(chǔ)領(lǐng)域的巨頭。根據(jù)研究機(jī)構(gòu)IC Insights給出的數(shù)據(jù)顯示,在2021年DRAM市場(chǎng)中,三星以43.6%的份額占據(jù)第一,SK海力士市占比為27.7%。美光排名第三,市占比為22.8%。由于存儲(chǔ)芯片的需求惡化和價(jià)格下跌,美光在今年9月表示,2023財(cái)年的資本指出將縮減30%,而且在晶圓制造設(shè)備的投資減少50%。
在模擬芯片領(lǐng)域,美國(guó)的德州儀器和ADI分別占據(jù)第一和第二的位置,還有SKyworks和Qorvo等射頻芯片廠商,Microchip。10月,花旗公司下調(diào)了對(duì)德州儀器和Microchip的2022和2023年盈利預(yù)期,再加上iphone銷(xiāo)售疲軟。德州儀器的股價(jià)已經(jīng)下跌了14%,其表示第三季度取消訂單的數(shù)量有所增加,經(jīng)歷了個(gè)人電子產(chǎn)品的預(yù)期疲軟以及整個(gè)工業(yè)領(lǐng)域的疲軟擴(kuò)大,并預(yù)測(cè)第四季度收入和利潤(rùn)低于預(yù)期。
在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域,美國(guó)的Wolfspeed是全球最大的SiC襯底和外延片供應(yīng)商,公司既做SiC晶圓襯底,也做功率器件,2022年2月25日,Wolfspeed正式在紐約州馬西開(kāi)設(shè)了Mohawk Valley Fab制造工廠,目前這是世界上第一個(gè)、最大和唯一的全自動(dòng)200毫米碳化硅制造工廠。安森美也在集中精力發(fā)展SiC,Onsemi聲稱(chēng)其是唯一一家具有端到端供應(yīng)能力的 SiC 和絕緣柵雙極晶體管 (IGBT) 解決方案的大型供應(yīng)商,包括 SiC 晶錠生長(zhǎng)、襯底、外延、器件制造、集成模塊和分立封裝。除此之外,美國(guó)還有Vishey、Littelfuse、Diodes等都是較有實(shí)力的功率半導(dǎo)體企業(yè)。
在EDA和半導(dǎo)體IP領(lǐng)域,美國(guó)不僅在一站式IP組合領(lǐng)域占據(jù)領(lǐng)先地位,在一些細(xì)分或者子細(xì)分市場(chǎng)也有著很大的實(shí)力。新思科技、Cadence既是EDA軟件工具提供商,也是兩大一站式的IP供應(yīng)商;Silicon Storage Technology(簡(jiǎn)稱(chēng)“SST”)是存儲(chǔ)器IP領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者。其主要提供NVM IP;Rambus聚焦于DRAM IP供應(yīng);Achronix是FPGA和eFPGA IP供應(yīng)商;SiFive的core IP基于RISC-V;美國(guó)還有NoC互聯(lián)IP廠商Arteris IP。
云服務(wù)廠商如亞馬遜、谷歌、微軟等都在自研芯片,芯片的布局研發(fā)對(duì)于這些云廠商來(lái)說(shuō)至關(guān)重要。亞馬遜這幾年的服務(wù)器定制芯片Graviton發(fā)展的如火如荼,Graviton服務(wù)器的收入每年或超過(guò)50億美元,Graviton服務(wù)器的速度和效率為AWS客戶(hù)節(jié)省了資金。亞馬遜還在開(kāi)發(fā)網(wǎng)絡(luò)芯片。谷歌于2016年發(fā)布自研TPU芯片,目前其第二代自研芯片已經(jīng)發(fā)布在即。這些云服務(wù)廠商業(yè)加入了寒冬的行列,進(jìn)行不同程度的裁員,10月,據(jù)路透社報(bào)道,微軟將裁員不超過(guò)1000人;另?yè)?jù)The Information 報(bào)道,谷歌也計(jì)劃裁員上萬(wàn)人;亞馬遜也正在啟動(dòng)公司歷史上規(guī)模最大的一輪裁員,預(yù)計(jì)裁員規(guī)模在萬(wàn)人,員工稱(chēng)“沒(méi)有人安全”。
寫(xiě)在最后
現(xiàn)在的設(shè)計(jì)公司的領(lǐng)導(dǎo)地位不是一成不變的,縱觀半導(dǎo)體幾十年的巨頭更迭,1990年NEC是全球半導(dǎo)體的老大,東芝第二,英特爾尚排在第四位;2000年摩托羅拉還排在第六,如今摩托羅拉早已退隱江湖;2010年的半導(dǎo)體前十的芯片公司如今只有6家還位列其中。設(shè)計(jì)公司的領(lǐng)導(dǎo)地位是不穩(wěn)定的,每十年都有新的半導(dǎo)體行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者出現(xiàn)。
無(wú)論美國(guó)將更多芯片制造業(yè)務(wù)帶回本國(guó)并通過(guò)出口禁令限制其地緣政治對(duì)手是否具有戰(zhàn)略意義,但無(wú)疑,供應(yīng)增加和需求減少的結(jié)合都會(huì)給各大芯片企業(yè)帶來(lái)麻煩。如果使美國(guó)的芯片設(shè)計(jì)公司處于不利地位,將最終導(dǎo)致美國(guó)市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)地位受到侵蝕。