據(jù)介紹,該芯片中央控制芯粒采用 RISC-V CPU 核心,同時(shí)可通過(guò)高速接口搭載多個(gè)功能型芯粒,基于全國(guó)產(chǎn)基板材料以及 2.5D 封裝,做到算力可拓展,可用于 AI 推理、隱私計(jì)算、工業(yè)智能等不同場(chǎng)景,目前已與多家 AI 下游場(chǎng)景合作伙伴進(jìn)行測(cè)試。
IT之家科普,Chiplet 架構(gòu)是指通過(guò)將大芯片拆分為小芯粒進(jìn)行生產(chǎn)并集成封裝,可有效提升大算力芯片制造的綜合良率,并且通過(guò)芯粒復(fù)用創(chuàng)造靈活性的搭配選擇,目前英特爾、AMD 的產(chǎn)品都采用了相關(guān)技術(shù),是傳統(tǒng)單芯片的改進(jìn)方案。
北極雄芯表示,該公司的 Chiplet 方案將下游場(chǎng)景通用需求與專(zhuān)用需求解耦,分別設(shè)計(jì)制造小芯粒并集成,有效解決了下游客戶(hù)在算法適配、迭代周期、算力利用率、算力成本等各方面難以平衡的核心痛點(diǎn)。
啟明 930 采用 12nm 工藝生產(chǎn),HUB Chiplet 采用 RISC-V CPU 核心,可通過(guò)靈活搭載多個(gè) NPU Side Die 提供 8~20TOPS(INT8)稠密算力。啟明 930 可獨(dú)立用于 AI 加速卡,亦可通過(guò) D2D 擴(kuò)展多種功能型 Side Die 進(jìn)行集成,具備多種產(chǎn)品形態(tài)。
啟明 930 芯片采用了北極雄芯自研的第三代“穆斯”核心架構(gòu) NPU,支持 INT4,INT8 和 INT16 計(jì)算精度,支持常見(jiàn)的卷積層、線性層、池化層和激活層,功能上支持常用檢測(cè)、分類(lèi)模型,包括但不限于 VGG,ResNet,Yolo 等。
不同 NPU 核心既可獨(dú)立運(yùn)行,也可聯(lián)合運(yùn)行加速同一任務(wù),使用靈活方便。在設(shè)計(jì)階段編譯、架構(gòu)深度耦合,且深入考慮到由于多芯;ヂ(lián)帶來(lái)的約束和代價(jià),經(jīng)優(yōu)化后,芯片資源利用率號(hào)稱(chēng)平均可達(dá) 70%。
封裝方面,啟明 930 芯片采用國(guó)產(chǎn)基板以及 2.5D 封裝,并根據(jù)國(guó)產(chǎn)基板特性對(duì)接口及封裝方案進(jìn)行優(yōu)化,保證多芯片互聯(lián)傳輸效率。
此外,啟明 930 芯片配套提供包括基礎(chǔ)驅(qū)動(dòng)、框架支持、應(yīng)用層全棧式的應(yīng)用部署工具,為客戶(hù)提供面向調(diào)試-部署-應(yīng)用的軟件棧,目前已成功與合作伙伴驗(yàn)證一系列模型。