華邦表示，隨著5G、新能源汽車和高速運(yùn)算等技術(shù)的飛速增長，業(yè)界對芯片制程與封裝技術(shù)的要求日益嚴(yán)格。如今，2.5D/3D多芯片封裝可實現(xiàn)芯片性能、能效和小型化的指數(shù)級提升，已經(jīng)成為行業(yè)聚焦的主流趨勢。華邦的創(chuàng)新產(chǎn)品CUBE: 3D TSV DRAM產(chǎn)品可提供極高帶寬低功耗，確保2.5D/3D多芯片封裝的能效，并且為客戶提供優(yōu)質(zhì)的定制化內(nèi)存解決方案。

　　加入UCIe聯(lián)盟后，華邦可協(xié)助系統(tǒng)單芯片客戶(SoC)設(shè)計與2.5D/3D后段工藝(BEOL, back-end-of-life)封裝連結(jié)。同時，華邦還將提供3DCaaS(3D CUBE as a Service)一站式服務(wù)平臺，為客戶提供領(lǐng)先的標(biāo)準(zhǔn)化產(chǎn)品解決方案。通過此平臺，客戶不僅可以獲得3D TSV DRAM(又名CUBE)KGD內(nèi)存芯片和針對多芯片設(shè)備優(yōu)化的2.5D/3D 后段工藝(采用CoW/WoW技術(shù))，還可獲取由華邦的平臺合作伙伴提供的技術(shù)咨詢服務(wù)。這意味著客戶可輕松獲得完整且全面的CUBE產(chǎn)品支持，并享受Silicon-Cap、interposer等技術(shù)的附加服務(wù)。

　　UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟是一個開放的產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，由AMD、Arm、ASE、Google Cloud、Intel、Meta、Microsoft、Qualcomm、Samsung和TSMC十家先進(jìn)半導(dǎo)體公司于2022年3月建立，旨在創(chuàng)建一個全新的Chiplet互聯(lián)和開放標(biāo)準(zhǔn)，并促進(jìn)一個開放的芯片生態(tài)系統(tǒng)。UCIe的成員代表著半導(dǎo)體、封裝、IP供應(yīng)商、代工廠、Chiplet設(shè)計等各個領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者、開拓者。截止今2月，聯(lián)盟成員已迅速壯大，超過100位。