驍龍X35是集成了優(yōu)化的射頻集成電路(RFIC)和電源管理集成電路(PMIC)模組的3GPP Release 17 RedCap調(diào)制解調(diào)器,為OEM廠商提供面向全新用例打造下一代終端的5G新性能。靈活的精簡架構(gòu)和高度集成的調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)帶來出色的能效和散熱效率,并為緊湊型終端的定制提供小巧的外形尺寸設(shè)計(jì)。
憑借優(yōu)化的設(shè)計(jì)和突破性能,驍龍X35打造了全新的終端平臺,為當(dāng)今極致的5G性能和復(fù)雜度之間帶來了補(bǔ)充,從而滿足中端用例的需求。這款更低成本的平臺,為終端制造商提供了取代LTE CAT4+終端并向5G遷移的長期解決方案,最終推動5G普及并加速向統(tǒng)一的5G網(wǎng)絡(luò)轉(zhuǎn)型。
除驍龍X35外,高通技術(shù)公司還推出驍龍®X32 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng),這款從調(diào)制解調(diào)器到天線的解決方案旨在助力打造復(fù)雜度更低、成本高效的NR-Light終端。
驍龍X35在數(shù)據(jù)速率、能效、復(fù)雜度和占板面積方面帶來一系列獨(dú)特性能,能夠成本高效地賦能全新用例,包括入門級工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)終端、面向大眾市場的固定無線接入CPE和聯(lián)網(wǎng)PC,以及第一代5G消費(fèi)級物聯(lián)網(wǎng)終端,如支持云連接的眼鏡和頂級可穿戴設(shè)備等。
通過支持LTE與5G NR-Light,驍龍X35具備向后兼容和支持面向未來特性的能力,能夠幫助OEM廠商打造與廣泛的4G、5G終端類別共存的終端,助力規(guī);瘮U(kuò)展5G NR-Light服務(wù)。
驍龍X35采用先進(jìn)的調(diào)制解調(diào)器及射頻技術(shù),旨在顯著降低功耗、擴(kuò)大5G覆蓋范圍、降低時(shí)延、改善電池續(xù)航并提高上行速度:
高通®QET5100包絡(luò)追蹤高通®Smart Transmit™技術(shù)高通®5G超低時(shí)延套件第四代高通®5G PowerSave
此外,驍龍X35支持雙頻GNSS(L1+L5)以提供精準(zhǔn)定位,該特性能夠支持全新的工業(yè)用例和應(yīng)用。憑借對全球射頻頻段的支持,驍龍X35支持包括Sub-6GHz、FDD和TDD在內(nèi)的幾乎所有頻段,從而滿足不同市場的需求。
驍龍X35支持的關(guān)鍵創(chuàng)新和其它性能提升,旨在賦能從入門級到頂級的新一代用例和應(yīng)用。
驍龍X35和驍龍X32預(yù)計(jì)將于2023年上半年開始向客戶出樣,商用移動終端預(yù)計(jì)將于2024年上半年發(fā)布。