Dziczek認(rèn)為汽車MCU的短缺將持續(xù)到2024年，這契合了業(yè)內(nèi)人士的其他預(yù)測(cè)，典型代表是英特爾首席執(zhí)行官Pat Gelsinger。短缺可能會(huì)持續(xù)到 2024 年以后。

　　根據(jù)Dziczek的說(shuō)法，有關(guān)汽車芯片短缺是由于汽車制造商在疫情初期削減芯片訂單造成的。

　　她將持續(xù)存在的問(wèn)題歸因于幾個(gè)因素，包括去年初得克薩斯州的寒流導(dǎo)致該州部分地區(qū)停電、日本地震引發(fā)汽車芯片供應(yīng)商起火、以及俄烏沖突等等。所有這些問(wèn)題導(dǎo)致全球估計(jì)芯片交貨時(shí)間比疫情之前長(zhǎng)四倍。

　　Dziczek指出，汽車制造商目前絕對(duì)熱衷于技術(shù)創(chuàng)新——他們有理由將汽車價(jià)格推得更高。但是，將各種先進(jìn)系統(tǒng)推入汽車，尤其是在推動(dòng)電氣化和自動(dòng)駕駛系統(tǒng)的情況下，意味著今天的汽車需要比以往更多的MCU。

　　這意味著汽車制造商在每輛生產(chǎn)的汽車中消耗越來(lái)越多的芯片，同時(shí)芯片供應(yīng)受到限制。使問(wèn)題更加復(fù)雜的是，汽車MCU本質(zhì)上必須具有比消費(fèi)電子產(chǎn)品更長(zhǎng)的生命周期，并且能夠承受極端溫度。這就是為什么汽車制造商不能只使用為其他行業(yè)制造的相同芯片。

　　Dziczek 并不完全樂(lè)觀地認(rèn)為政府以 CHIPS 法案的形式進(jìn)行干預(yù)將完全解決汽車行業(yè)當(dāng)前和未來(lái)的半導(dǎo)體供應(yīng)問(wèn)題。她認(rèn)為該行業(yè)精簡(jiǎn)其使用的芯片類型，同時(shí)與芯片生產(chǎn)商合作是更好的長(zhǎng)期解決方案。她還指出，雖然我們看到經(jīng)銷商庫(kù)存增加，但這并不是因?yàn)樾酒�供�?yīng)鏈已經(jīng)順暢。相反，這更多是由于經(jīng)濟(jì)不確定性和利率上升導(dǎo)致買家退縮。