近日，是德科技日前宣布，聯(lián)發(fā)科技(MediaTek)已選用該公司的5G 網(wǎng)絡(luò)模擬解決方案，在其5G芯片組上完成了基于3GPP 5G Release 17標(biāo)準(zhǔn)以及5G 的RedCap技術(shù)驗證。是德科技提供先進(jìn)的設(shè)計和驗證解決方案，旨在加速創(chuàng)新，創(chuàng)造一個安全互聯(lián)的世界。

　　通過與是德科技的合作，聯(lián)發(fā)科技在其天璣5G移動芯片上成功建立起5G Rel-17的數(shù)據(jù)連接。這一合作將助力聯(lián)發(fā)科技加快研發(fā)5G Rel-17 的諸多新特性，包括更低的功耗和增強(qiáng)的MIMO等。

　　是德科技的網(wǎng)絡(luò)仿真平臺也同時助力聯(lián)發(fā)科技驗證其5G芯片的RedCap連接能力。5G RedCap規(guī)范定義了支持輕量化5G標(biāo)準(zhǔn)的無線終端設(shè)備。由于這些終端設(shè)備設(shè)計更簡化，成本更低以及更加節(jié)能，因而可以更好地滿足工業(yè)傳感器和可穿戴設(shè)備等應(yīng)用需求。

　　是德科技 S8701A 5G 協(xié)議研發(fā)工具套件

　　是德科技5G無線網(wǎng)絡(luò)模擬器和終端測試解決方案，通過整合從早期原型概念驗證到研發(fā)設(shè)計測試、從一致性測試到運(yùn)營商入網(wǎng)驗證乃至批量生產(chǎn)等環(huán)節(jié)，從而助力整個移動終端生態(tài)系統(tǒng)加速新型無線終端的上市進(jìn)程。這些測試解決方案也一直緊跟5G市場領(lǐng)導(dǎo)者們的前進(jìn)腳步而快速演進(jìn)，從而始終能夠在廣度和深度上提供極具競爭力的方案覆蓋。

　　是德科技副總裁兼無線測試事業(yè)部總經(jīng)理曹鵬表示：“我們很高興繼續(xù)與聯(lián)發(fā)科技合作，共同推進(jìn)3GPP Release 17標(biāo)準(zhǔn)和RedCap技術(shù)發(fā)展。與傳統(tǒng)的智能手機(jī)應(yīng)用場景不同，作為最新的5G NR標(biāo)準(zhǔn)，RedCap為可穿戴設(shè)備等更廣闊的物聯(lián)網(wǎng)市場帶來更多活力。我們非常興奮能夠與聯(lián)發(fā)科技合作，配合他們的商用計劃，推動最新5G技術(shù)部署。”

　　聯(lián)發(fā)科技無線通信系統(tǒng)發(fā)展本部總經(jīng)理黃合淇博士表示：“圍繞最新的R15 /16/17標(biāo)準(zhǔn)演進(jìn)，聯(lián)發(fā)科技一直與是德科技 5G測試平臺合作，借以提升公司5G產(chǎn)品技術(shù)優(yōu)勢。是德科技測試平臺助力聯(lián)發(fā)科技5G調(diào)制解調(diào)器平臺持續(xù)保持行業(yè)領(lǐng)先能力，進(jìn)而為5G終端設(shè)備的創(chuàng)新者們開拓出更寬廣的市場機(jī)會。”