CTI論壇(ctiforum)4月1日消息（記者 張潔）：2011 年2 月24 日--- 全球示波器市場的領(lǐng)導廠商— 泰克公司日前宣布，將與ANSYS 公司攜手，舉辦高速串行設計從軟件仿真到硬件測試的聯(lián)合研討會，幫助高速數(shù)字系統(tǒng)研發(fā)工作者應對日益嚴格的設計挑戰(zhàn)，提升產(chǎn)品性能的同時加速開發(fā)周期。此次研討會將分別在臺北（3 月8 日 ）、北京（3 月10 日 ）、上海（3 月15 日 ）和深圳（3 月17 日 ）四地舉辦。歡迎有興趣參加研討會的工程師登錄：www.tek.com.cn/event/BERT-ANSYS/ 進行報名登記 。
　　現(xiàn)代高速設計的標準流程中，需要通過精確模型和軟件仿真來指導設計，以降低錯誤發(fā)生。同時，在原型初步建立后還必須不斷通過硬件測量加以驗證。在模擬測試中盡可能的接近真實的使用環(huán)境，是每個SI 及研發(fā)工程師所希望的。隨著PCB 板、背板上數(shù)據(jù)傳輸速率的提高，對PCB 走線的要求越來越高。如何保證在信號傳輸路徑上阻抗的連續(xù)性，從而避免信號產(chǎn)生大的反射變得至關(guān)重要。
　　ANSYS 的高速信號仿真軟件與泰克測試儀器結(jié)合形成的設計平臺，可以實現(xiàn)“設計—> 仿真—> 原型樣機測試—> 再設計仿真”的完整閉環(huán)，給測試與仿真的相互驗證帶來了極大的方便。泰克TDR 和S 參數(shù)測試可幫助直觀觀測信號走線質(zhì)量，IConnect 軟件將整個信號互連進行建模和參數(shù)提取，作為對設計階段電路建模的參考，并進行優(yōu)化。研討會上，來自泰克和ANSYS 公司的測試測量專家將就這些實用議題作詳細介紹，并搭建實測環(huán)境進行現(xiàn)場演示。
　　此外，為挑戰(zhàn)閉合的眼圖，泰克公司還將介紹其BERTScope® 在高速背板和連接線測試方面的用武之地。BERTScope 包括了碼型產(chǎn)生、預加重模塊、誤碼率測試、時鐘恢復以及示波器的功能，為高數(shù)背板及連接線設計與實測提供了極佳的測試方案。
　　研討會時間和地點：
　　臺北
　　2011 年3 月10 日，北京麗亭華苑酒店3 樓鴻運廳，北京海淀區(qū)知春路25 號
　　2011 年3 月15 日，上海古象大酒店3 樓宴會廳，上海市九江路595 號
　　2011 年3 月17 日，深圳馬哥孛羅好日子酒店8 樓悉尼廳，中國深圳市福田中心區(qū)福華一路
　　日程安排：
　　時 間 研 討 會 主 題 演 講 人
　　13:00-13:30 簽到/開幕致辭 泰克/ANSYS
　　13:30-14:20 高速串行通道的仿真與驗證 ANSYS
　　14:40-15:30 挑戰(zhàn)閉合的眼圖–BERTScope應對高速背板和連接線 泰克
　　15:50-16:30 高速信號互連測試和驗證 泰克

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