2006年11月，英國(guó)并行技術(shù)公司（CCT）發(fā)布了最新的、高性能的 Advanced Mezzanine Card(AdvancedMC® or AMC) 雙寬全高的處理器模塊。適用于 AdvancedTCA®、MicroTCA以及各種用戶(hù)平臺(tái)。AMC 100/20x 使用Dual-Core Intel® Xeon® 處理器提供高性能的運(yùn)算和Intel®3100芯片組，該芯片組將服務(wù)器級(jí)的內(nèi)存和I/O控制器集成于單一組件。AMC 100/20x非常適用于無(wú)線基站、VoIP、媒體服務(wù)和刀片服務(wù)器這些通信、安全、國(guó)防、和工業(yè)領(lǐng)域的應(yīng)用。AMC 100/20x支持一系列符合工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的操作系統(tǒng)。
　　Concurrent Technologies CEO Glen Fawcett評(píng)論該系列板卡：“與單核Intel® Xeon®處理器相比，這款高性能處理器AMC模塊的性能/功耗比有了顯著地提高。通過(guò)采用Intel的嵌入式處理器和芯片組，我們能夠確保產(chǎn)品正式發(fā)布之后至少5年的延續(xù)，這對(duì)國(guó)防、電信領(lǐng)域的用戶(hù)非常重要�！�
　　AMC100/20x 模塊支持 Dual-Core Intel Xeon Processor LV@2.0 GHz 或者 Dual-Core Intel Xeon Processor ULV@1.66 GHz。通過(guò)使用適當(dāng)?shù)牟僮飨到y(tǒng)和應(yīng)用軟件計(jì)算性能提高很多。在相同的時(shí)鐘頻率下可以達(dá)到單核的兩倍。Dual-Core Intel Xeon Processor LV@2.0 GHz (667MHz FSB, 2MB shared L2 cache)熱量設(shè)計(jì)功率TDP (Thermal Design Power)僅為31W，而單核LV Intel Xeon processor@2.0 GHz (400MHz FSB, 512KB L2 cache)的TDP 就達(dá)35W；Dual-Core Intel Xeon Processor ULV@1.66 GHz (667MHz FSB, 2MB shared L2 cache) 的TDP 為15W，性能/功耗比得到顯著提高。
　　為了增強(qiáng)內(nèi)存和 I/O 性能AMC 100/20x 采用Intel 3100 芯片組。Intel 3100 芯片組為嵌入式單芯片服務(wù)器芯片組，可支持高達(dá)16 GBytes的 DDR2-400 ECC 內(nèi)存，峰值帶寬 3.2 Gigabytes/s。
　　“對(duì)軍事、國(guó)防和電信應(yīng)用來(lái)說(shuō)，低電壓Dual-Core Intel Xeon處理器和Intel 3100芯片組的結(jié)合為類(lèi)似AMC這樣的密集散熱計(jì)算環(huán)境提供了更高、更有效地運(yùn)算性能�！盜ntel架構(gòu)處理部市場(chǎng)總監(jiān)Rose Schooler認(rèn)為，“30年來(lái)，Intel為嵌入式應(yīng)用市場(chǎng)提供了持續(xù)的支持。Concurrent Technologies公司則一直采用Intel的嵌入式構(gòu)架為這些領(lǐng)先的標(biāo)準(zhǔn)構(gòu)架提供創(chuàng)新和長(zhǎng)期的穩(wěn)定性�！�
　　AMC100/20x 兼容 AMC.0 ( 包括熱插拔和IPMI )， AMC.1 Type 8 (PCI Express x8)， AMC.2 Type E2 (2x Gigabit Ethernet) 和 AMC.3 Type S2 (4x Serial ATA150 ports)。此模塊還支持圖形接口，4個(gè)USB 2.0 和2個(gè)RS232。
　　為了便于集成AMC 100/20x支持當(dāng)前所有主流的操作系統(tǒng)，包括Linux®、Windows® 2000、Windows® Server 2003、Windows® XP、Windows® XP Embedded、以及QNX® 。

英國(guó)CCT公司供稿　CTI論壇編輯