高通驍龍8 Gen2（SM8550）和聯(lián)發(fā)科天璣9200（MT6985）作為2023年的旗艦旗艦芯片，已相繼發(fā)布，中國(guó)聯(lián)通有幸在全球率先完成了兩款產(chǎn)品的實(shí)驗(yàn)室硬件能力和外場(chǎng)用戶(hù)體驗(yàn)的專(zhuān)項(xiàng)評(píng)測(cè)。

　　評(píng)測(cè)結(jié)果顯示，兩款芯片同上一代旗艦相比在數(shù)據(jù)能力和語(yǔ)音質(zhì)量方面性能持平，但是隨著5G的逐漸走向成熟，以及芯片制成工藝的發(fā)展，在功耗方面同上一代有了明顯的提升。

　　芯片通信能力評(píng)測(cè)（商用環(huán)境）結(jié)果顯示，兩款旗艦芯片的峰值速率基本相當(dāng)；用戶(hù)體驗(yàn)速率下行相當(dāng)，天璣9200上行能力略強(qiáng)；語(yǔ)音質(zhì)量天璣9200 mos分略高，驍龍8 Gen2語(yǔ)音時(shí)延更低；功耗方面，高通驍龍8 Gen2芯片更優(yōu)秀。

　　2022年11月兩款芯片陸續(xù)發(fā)布，后續(xù)將有多款搭載兩款芯片手機(jī)上市，這些手機(jī)除為用戶(hù)提供更加優(yōu)質(zhì)的用戶(hù)體驗(yàn)外，能夠幫助高通和聯(lián)發(fā)科在當(dāng)前12月版本性能基礎(chǔ)上進(jìn)行迭代優(yōu)化，令人期待。